RV1126B 中端视觉 AI 算力标杆!米尔核心板正式发布

RV1126B 是瑞芯微推出的高性能视觉应用处理器，配备四核 Cortex-A53 CPU，集成3 TOPS算力NPU和RGA 2D图形引擎，支持4K@45fps H.265/H.264 视频编码和4K@30fps 解码，具有专用 AI-ISP 图像信号处理引擎。米尔电子基于 RV1126B 推出开发套件 MYD-YR1126B，由核心板 MYC-YR1126B（37mm×39mm 超小尺寸）和底板 MYB-YR1126B 组成，底板2路MIPI CSI 均可外接 GMSL 转接模块，突破相机布线距离限制。该产品适用于输电线路监测、工业视觉检测、无人机巡检、工程机械车载终端和机器人等边缘 AI 视觉应用场景。

四核 A53 + 3TOPS NPU，中端视觉 AI 算力标杆

米尔基于RV1126B核心板搭载瑞芯微 RV1126B 处理器，商业级 4×Cortex-A53@1.6GHz（工业级 RV1126BJ 为 1.3GHz），集成 3 TOPS NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16 混合精度运算，满足边缘 AI 视觉推理、工业视觉检测、输电线路监测等场景的边缘 AI 视觉需求。配合 RISC-V 协处理器（300MHz），在功耗和性能之间取得良好平衡。

 

专用 AI-ISP + 多目拼接，专业级视觉成像能力

米尔基于RV1126B核心板，集成专用 AI-ISP 硬件引擎，12M@30fps 传统 ISP + 8M@30fps AI-ISP，不占用通用 NPU 算力即可实现 AI 降噪、低照度增强、细节恢复、AI Remosaic 等复杂图像处理。支持 2×4Lane MIPI CSI 最多四路摄像头同步接入，具备双目融合、四目全景拼接能力，拼缝处流畅自然无割裂感，满足全景监控、机器人视觉、车载环视等多摄协同需求。

 

支持GMSL扩展，突破相机布线距离限制

MYB-YR1126B 底板 2 路 MIPI CSI（2×4Lane）均可外接 GMSL 转接模块（选配），通过同轴线/屏蔽线实现十余米级长距离、抗干扰的图像传输。工程机械的环视相机、机器人本体外的多目视觉，都能把相机布到远离主控的位置，规避长排线带来的信号衰减与电磁干扰。GMSL 链路接入后仍由专用 AI-ISP 与多目拼接能力统一处理，长距多相机同样可做双目融合、四目全景拼接与车载环视，适配分布式视觉系统与车载、户外等复杂布线环境。

 

AOV 3.0 超低功耗技术，Always-On 智能感知

米尔基于RV1126B核心板，集成 AOV 3.0（Always-On Vision）超低功耗子系统，支持 ATD/AFE/AAD 低功耗感知和音频事件唤醒。设备 MEM 休眠模式功耗仅 0.15W，支持 7×24 小时全天候音视频监测。适用于电池供电和能量受限的物联网视觉设备，实现持久在线的智能感知，是输电线路监测、无人值守站点等场景的理想选择。

10层工业级 PCB，12 项可靠性测试

米尔基于RV1126B核心板采用 LCC+LGA 224Pin 混合封装设计（140 LCC 邮票孔 + 84 LGA 焊盘），外形尺寸仅 37mm×39mm×3.8mm，是米尔视觉 AI 产品线中最紧凑的核心板方案。超小体积便于集成到空间受限的嵌入式设备中，采用 10 层高密度 PCB 设计、沉金工艺生产，工业级RV1126BJ支持 -40℃~+85℃ 宽温工作，通过高低温循环、5000 次通断电、7×24 小时满负载老化、ESD 四等级静电等 12 项可靠性测试，目标生命周期 10 年。

 

全栈软件生态，多系统 + 大模型支持

提供 Linux 6.1 内核 BSP（Buildroot Linux 镜像已发布，Debian/Ubuntu 开发中），内置 RKNN AI 工具链、RKLLM 大模型部署框架，支持 SM2/SM3/SM4 国密算法和 TrustZone 安全隔离。外设驱动源码全部开放，配套完整的产品手册、硬件用户手册、底板 PDF 原理图及 Linux 软件开发指南，帮助开发者快速完成产品原型验证和量产交付。

开发板千兆网 + USB 3.0 + WiFi，外设接口丰富

MYB-YR1126B 底板提供 1 路千兆以太网 + 1 路百兆内置 FEPHY（两者不同时使用）、1×USB 3.0 Host Type-A + 1×USB 2.0 Host Type-A + 1×USB Type-C OTG、板载 WiFi/BT 模组、2 路 MIPI CSI（2×4Lane）、1 路 MIPI DSI、1 路 RGB 接口、1 路 3.5mm 音频接口、6 路 ADC 输入、1 路 RPI 兼容 40Pin 扩展接口，满足多摄像头接入、显示输出、多传感器采集等复杂应用需求。

聚焦五大视觉 AI 高价值场景

面向输电线路监测、工业视觉检测、无人机巡检、工程机车载终端和机器人五大高价值场景，凭借 AI-ISP 专业视觉能力、多目拼接、AOV 3.0 超低功耗和 3TOPS NPU 算力，为边缘视觉 AI 应用提供稳定可靠的硬件平台和完善的软件生态支撑。

核心板型号（MYC-YR1126B）

型号	主芯片	内存	存储	工作温度
MYC-YR1126BJ-16E2D-130-I	RV1126BJ	2GB LPDDR4	16GB eMMC	-40℃~+85℃ 工业级
MYC-YR1126B-64E4D-160-E	RV1126B	4GB LPDDR4	64GB eMMC	-20℃~+70℃ 宽温级