RK3588 是瑞芯微推出的旗舰级高性能处理器，采用 8nm 先进制程，搭载四核 Cortex-A76 +四核 Cortex-A55 八核 CPU，集成 6TOPS 算力 NPU 和 ARM Mali-G610 MP4 四核 GPU，支持 8K@60fps H.265/VP9 视频解码和8K@30fps 编码，支持四路独立显示输出。米尔电子 MYD-YR3588 开发板重点围绕工业产品的量产开发，把常用接口一次配齐：6 路千兆以太网，多网口组网，可直接做工业网关与协议转换；6 路 MIPI CSI 摄像头接口，面向具身智能等场景的多路视觉数据采集；独立 PCIe 连接器可外接 FPGA，实现自定义实时控制与专用算法加速；双 M.2 插槽（PCIe 3.0 + PCIe 2.1）可同时挂载 2 路 RK1828 算力卡，叠加板载 6TOPS NPU，在端侧运行更大参数规模的大模型。此外还配齐 CAN FD×2、RS232×2、RS485×2、隔离 DI/DO、4×USB3.0 等工业接口。

MYC-YR3588核心板及开发板——更适合工业产品开发 ，适用于工业网关、机器人小脑、医疗内窥镜/超声、工程车车载终端、工业视觉检测、边缘计算、智能安防等场景。

旗舰级八核 CPU + 6TOPS AI 算力

MYC-YR3588核心板搭载瑞芯微 RK3588 处理器，商业级 4×Cortex-A76@2.4GHz + 4×Cortex-A55@1.8GHz（工业级 RK3588J 为 1.6GHz/1.3GHz），内置 6 TOPS NPU，支持 INT4/INT8/INT16/FP16/BF16/TF32 多精度混合运算，兼容 TensorFlow/PyTorch/Caffe 等主流 AI 框架，满足边缘 AI 推理、机器视觉、机器人感知等高算力需求。

邮票孔+LGA 混合封装，超小尺寸高可靠集成

MYC-YR3588核心板采用 LCC+LGA 426Pin 混合封装设计（192 邮票孔 + 234 LGA 焊盘），外形尺寸仅 50mm×52mm×3.8mm，是米尔 RK3588 系列中最紧凑的核心板方案。超小体积便于集成到空间受限的嵌入式设备中，同时通过 12 层高密度 PCB 设计、沉金工艺保障信号完整性和工业级可靠性，适合医疗内窥镜、工程车终端等对体积和可靠性有严苛要求的场景。

8K 多媒体引擎 + 四屏独立异显

MYC-YR3588核心板支持 HDMI 2.1/eDP 1.3/DP 1.4a/MIPI DSI 多路视频输出，实现四屏独立异显；支持 8K@60fps H.265/VP9 视频解码和 8K@30fps 编码，双路 ISP 最高 4800 万像素图像处理。视频输入支持 2×MIPI DCPHY + 4×MIPI CSI + 1×HDMI IN + 1×DVP，满足手术全景视图、车载多屏座舱、多路视频拼接等高端显示场景。

 

最高 16GB LPDDR5 + 128GB eMMC，4 种型号灵活选型

MYC-YR3588核心板板载 LPDDR5 内存 + eMMC 存储，提供 8GB+64GB 和 16GB+128GB 两档配置，结合商业级/工业级芯片选项，共 4 种型号覆盖不同性能和成本需求。相比 LPDDR4 带宽显著提升，同等负载下功耗更低、响应延迟更优，在复杂 AI 推理、8K 视频编解码、海量数据边缘计算等场景中充分释放高算力潜能。

12 层工业级 PCB，12 项可靠性测试

MYC-YR3588核心板核心板采用 12 层高密度 PCB 设计，沉金工艺生产，独立接地信号层，全信号完整性优化。工业级型号（RK3588J）支持 -40℃~+85℃ 宽温工作，通过高低温循环、5000 次通断电、7×24 小时满负载老化、ESD 四等级静电等 12 项可靠性测试，目标生命周期 10 年。

开发板 6 路千兆网 + 6路摄像头，外设接口全面

MYB-YR3588-I 底板提供 6 路千兆以太网口、4×USB 3.0 Host + 2×USB 2.0 Host + 2×USB Type-C OTG、2×M.2 NVMe SSD 接口（PCIe 3.0 + PCIe 2.1）、板载 WiFi/BT 模组、1 路 4G/5G 模块接口、2×CAN FD + 2×RS232 + 2×RS485（凤凰端子引出）、2×DI/2×DO 隔离接口、4×ADC 输入，以及 6 路 MIPI CSI 摄像头接口 + 1 路 HDMI RX 输入，满足多传感器接入、多屏联动、工业通信组网等复杂应用需求。

全栈软件生态，多系统 + 大模型支持

MYD-YR3588开发板提供 Yocto Linux、Buildroot Linux 系统镜像（已发布），Robot Debian、Android、Ubuntu（开发中）多系统方案。内置 RKNN AI 工具链、RKLLM 大模型部署框架、EtherCAT 主站协议栈，外设驱动源码全部开放，配套完整的产品手册、硬件用户手册、底板 PDF 原理图及 Linux 软件开发指南，帮助开发者快速完成产品原型验证和量产交付。.

聚焦四大高价值垂直场景

MYC-YR3588核心板及开发板，面向机器人小脑、医疗内窥镜/超声、工程车车载终端、工业视觉检测四大高价值场景，提供从 Robot SDK 适配、四屏异显视图、360° 环视推流到 PCIe 外扩算力卡的完整方案支撑，配合多系统软件生态和丰富的外设接口，帮助客户快速完成产品落地。

 

 

MYD-YR3588 开发套件适用于以上高端应用场景，凭借八核高性能 CPU、6TOPS NPU、四屏独立异显、邮票孔超小封装和 6 路千兆网等丰富外设接口，为嵌入式开发者提供稳定参考设计和完善软件开发环境。

※ 同期预告：米尔 SMARC 2.2 标准版本 MYD-JR3588 开发套件即将发布，采用 82mm×50mm 标准尺寸 + 314 Pin 金手指接口，可与全球 SMARC 载板生态互换兼容，敬请关注。

核心板配置型号

产品型号	主芯片	内存	存储器	工作温度
MYC-YR3588-64E8D-240-C	RK3588	8GB LPDDR5	64GB eMMC	0℃~+70℃ 商业级
MYC-YR3588-128E16D-240-C	RK3588	16GB LPDDR5	128GB eMMC	0℃~+70℃ 商业级
MYC-YR3588J-64E8D-160-I	RK3588J	8GB LPDDR5	64GB eMMC	-40℃~+85℃ 工业级
MYC-YR3588J-128E16D-160-I	RK3588J	16GB LPDDR5	128GB eMMC	-40℃~+85℃ 工业级

开发板配置型号

产品型号	对应核心板型号	工作温度
MYD-YR3588-64E8D-240-C	MYC-YR3588-64E8D-240-C	0℃~+70℃ 商业级
MYD-YR3588-128E16D-240-C	MYC-YR3588-128E16D-240-C	0℃~+70℃ 商业级
MYD-YR3588J-64E8D-160-I	MYC-YR3588J-64E8D-160-I	-40℃~+85℃ 工业级
MYD-YR3588J-128E16D-160-I	MYC-YR3588J-128E16D-160-I	-40℃~+85℃ 工业级