康佳特发布工业级宽温酷睿Ultra3系列模块

-40℃至+85℃稳定运行，瞄准AI边缘计算严苛场景

嵌入式与边缘计算技术领先供应商德国康佳特近日宣布，其基于英特尔酷睿Ultra系列3处理器的计算机模块产品线正式扩展至工业宽温等级(-40℃至+85℃）。该系列模块最高可提供180 TOPS的高能效算力，专为工业自动化、机器人、医疗及智慧零售等AI密集型领域的严苛环境设计，在极端工况下依然保持稳定可靠的性能输出。

满足严苛需求的行业领先模块(COM)

此次推出的宽温级模块均以应用就绪型 (aReady.COM) 形式提供，可从容应对极端温差、户外暴晒、高频振动及连续重载等恶劣工况。为进一步强化产品在恶劣环境下的耐用性，康佳特同步提供aReady.YOURS定制化服务，支持三防涂层、特殊元器件选型及老化测试等增值选项，以满足不同行业对高可靠性的严苛要求。在核心性能方面，该系列模块延续了常规版本的高规格配置：最高集成16个CPU核心 (提供10 TOPS算力)，内置NPU5支持最高50 TOPS的低功耗AI推理，同时搭载最高4个Xe3图形核心，以增强基于GPGPU架构的AI加速性能。开发者可基于该平台构建具备高度可扩展性的高性能嵌入式与边缘系统，在布署现场实现本地AI处理、传感器融合、自动化控制及安全关键型负载，实现高性能与高能效的平衡。

该系列模块尤其适用于对可靠性、坚固性和稳定性要求极高的应用，包括自动驾驶或重型车辆的任务计算系统，以及智慧城市、能源与可再生能源、路边基础设施及轨道交通等领域的户外边缘系统。

凭借涵盖多种规格尺寸、多种模块型号的全面产品组合，无论是全新设计还是现有系统升级均可实现——从紧凑型、能效优化的平台，到具备高I/O带宽的高性能解决方案。

详细模块型号

对于需要最高数据传输速率(支持PCIe Gen 5和USB4) 的全新设计，COM-HPC Mini规格的 conga-HPC/mPTL模块与COM-HPC Client规格的 conga-HPC/cPTL模块可提供卓越的性能和I/O带宽。对于所有基于COM Express Type 10的任务关键型应用，信用卡大小的conga-MC1000模块是理想的升级选择。conga-TC1000 COM Express Compact模块则面向需要技术更新的传统成本敏感型系统，而配备锁紧式LPCAMM2内存的conga-TC1000r坚固型模块专为高耐用性应用打造。

支持的操作系统包括Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu Pro、KontronOS、Linux及Yocto。作为应用就绪型aReady.COM模块，可预配置经过许可的ctrlX OS、Ubuntu Pro和KontronOS。通过aReady.VT选项，开发者可借助集成的conga-zones虚拟化技术(Hypervisor)，将实时控制、人机交互(HMI)、AI处理及物联网网关等多种工作负载整合至单个模块。面向工业物联网(IIoT)连接，康佳特提供其aReady.IOT软件构建模块conga-connec解决方案，可实现数据交换、模块/载板/外设的维护与管理，并可应要求提供云连接服务。为进一步简化应用开发，康佳特还提供丰富的生态系统支持，包括评估与量产级载板、散热解决方案、全面的技术文档、设计导入服务以及高速信号完整性测量。借助aReady.YOURS定制服务，OEM厂商还可利用康佳特全面的定制化设计与软件集成服务，获得近乎“交钥匙解决方案” (Turkey solution)  的嵌入式计算平台，并配备先进的散热解决方案。