4月17日，施耐德电气在第四届数据中心液冷技术大会发布热管理解决方案，完善其 “AI 就绪” 全栈布局。方案覆盖液冷与风冷架构，支持多级别分层部署，结合电、冷、软、服、融五大维度能力，为智算中心提供全链路支撑，助力应对高密化挑战，推动AI基础设施高质量发展。
面对行业的激烈竞争，西克将精准把握客户需求，与客户携手共建全生命周期价值引擎，灵活应对市场变化，共同推进创新。
