IDC观察: 从EDA看中国工业软件后续市场发展趋势
2025-06-06 15:03 来源:IDC中国
近日,美国对半导体设计软件领域出台了重要出口政策,EDA厂商在对中国大陆客户销售任何EDA工具之前必须先获得出口许可证。
对于半导体设计厂商,成熟工艺的客户仍然可以在一定条件下使用存量软件,同时也可以在部分领域选择EDA本土厂商;但对于7nm及以下先进工艺的设计制造则会形成一定挑战,部分进程将遭遇一定延缓。需要关注的是,除了EDA工具本身外,部分EDA厂商所提供的IP解决方案也是现代芯片设计中不可或缺的组成部分,广泛应用于先进SoC设计中。如果未来核心IP产品也被纳入其中,将对中国芯片生态构成更深层次的影响。
IDC数据显示,2024年中国EDA市场规模为105.2亿元人民币,三大EDA厂商新思、楷登和西门子长期主导着国内EDA市场, 合计占据70%以上的份额。如政策生效,这些海外巨头将面临失去一部分中国业务的风险,对其业绩和增长前景造成压力。与此同时,这也为中国EDA厂商提供了难得的发展机遇。
在一部分工具受限的情况下,中国本土企业有望加速拓展市场版图,逐步填补高端工具空白。 根据《中国核心工业软件市场预测,2025−2029,Doc #CHC52293625》报告预测,中国核心工业软件市场(含CAD、CAE、EDA、PLM、MES等,不含咨询和实施服务)规模将从2024年的318.6亿元增长到2029年的765亿元,五年复合增速约为19.1%。其中,中国 EDA 市场规模将从 2024 年的 105.2 亿元人民币增长到 2029 年的 235.0 亿元人民币,年均复合增长率为 17.4%。
工业软件发展趋势
AI与工业软件的融合愈加明显
以DeepSeek为代表的国产开源大模型突破,显著降低工业AI开发门槛,大幅度降低传统工业软件迭代周期,加速向工业软件渗透。IDC预测,2024-2029年中国AI+工业软件细分市场复合增速将到达41.4%,远超同期核心工业软件(CAD/CAE/EDA/PLM/MES等)19.1%的年复合增长率,到2029年,AI+工业软件的渗透率也将从2024年的9%提升至22%。生成式设计、质量根因分析、动态生产排程位列企业AI投资前三应用场景。
以工业软件中的MES市场为例,尽管还没有出现消费级AI市场抓人眼球的“A Ha! ”Moment,但制造行业用户已经不满足于基于大模型的问答问数,而期待有更多AI能力融入MES解决方案中,既包括生产计划管理、生产过程管理、车间质量等现有MES核心场景,也包括高级生产排程、仓储管理、能源管理等MES扩展场景,以及业务流程优化、各类文档生成、研发制造运营协同、细分行业AI应用等增量AI MES场景。IDC即将推出的《中国AI MES技术评估,2025》报告正在梳理该市场的最新进展。
EDA厂商需要与芯片设计公司、晶圆代工企业协同合作,打造“工具—设计—制造”一体化的生态创新体系
上下游紧密联动的协同模式,有望推动国产EDA能力在实际工程项目中更快落地,构建可持续发展的本土技术基础。与此同时,这种生态协同也将有助于推动本土IP开发、测试验证、工艺适配等关键环节的发展,形成“设计工具+IP+制造工艺”三位一体的生态演进路线。
厂商整合并购持续升温
新思宣布以350亿美元收购工程仿真领域龙头Ansys,旨在构建覆盖芯片、系统与仿真的一体化解决方案,强化其“从芯片到系统”战略能力;西门子计划以约100亿美元收购Altair,加码高性能计算与多物理场仿真能力,进一步拓展其工业软件产品组合。在中国市场,本土企业今年也在加快整合步伐:华大九天、索辰科技、概伦电子、浩辰软件等纷纷发起并购,通过横向拓展产品线、纵向打通设计流程,以期构建更完整的EDA、CAD、仿真等完整生态,提升国产工业软件在复杂工程项目中的系统解决方案能力。这一轮并购潮预示着工业软件正在从单点工具竞争,转向平台级生态构建与垂直整合竞争的新阶段。