各位师傅好:我用热风枪拆A316J，温度调到350，先上点松香预热芯片，不停移动枪口。怎么感觉要2分钟左右芯片脚上焊锡才化。才能取得下来。请各位老师指点一下。

用烙铁就可以了，又不是PLCC封装的。

用刀口型的烙铁也很好用,一刮一提就好了

芯片类，只要不是四面脚的，都可以有铬铁拆下，比用热风枪还要快

我最讨厌拆这玩意了，经验特少还费劲

你如果要用热风枪拆的话你的温度低了，你可以开到380到400度，记住不要直接对吹芯片正面，可以不停的在芯片脚位上面移动一会就可以下来了，有的芯片下面有油漆，还有个别的芯片下面有接地的下面是大面积接地的，那样的芯片就得吹时间长才行
316的两边芯片像楼上说的用刀头非常的方便，两边多加点锡（注意脚位两边的小贴片），在锡还没有固化的时候速度点的提就拿下来了

热风枪我懒得用，刀头来回移动有时不好用，我是剪一段和芯片一样长的直径1.5mm的铜丝，铜丝烫锡后放在芯片一侧的角上，再用刀头加热铜丝，，用镊子向上提，芯片角离开板子后再拆另一面，

我用二个铬铁两边滑几下就下来了。

焊锡多加点铺满不就好了

引用 liuhhhhh 在 2015/12/24 22:03:20 发言【内容省略】

我再买一个铬铁。