汇川小功率机型的温度检测电路
  常见IGBT模块的温度检测电路，多是由模块内部或外部温度传感器（多为负温度系数热敏电阻），与电阻串联形成对+5V的分压电路，从而将温度变化信号转变为电压信号，直接或经电压跟随器处理后，送入MCU引脚。检测信号为模拟电压信号。
   汇川MD300小功率机型的模块温度检测电路，由温度传感器和555时基电路构成多稳态（又称多谐振荡器）电路，3脚输出脉冲的低电平宽度，代表着温度信号。经后级电路（MCU？）D-A转换，获得温度检测信号。
   C37、C38充电时间由R2、D32决定，时间常数较小，对应3脚输出脉冲的高电平宽度；C37、C38的放电时间由RT、R3的并联值所决定，时间常数较大，对应3脚输出脉冲的低电平宽度。下图中所测数据为室温约30ºC时测量值，供参考。

查看大图

中华工控网http://blog.gkong.com  原创文章，转载请注明出处。
   咸庆信
2015-7-22

支持咸工有又一好贴，对我这没理论知识着很有帮助。

咸工这么早来发帖啊  谢谢

有些是用分压后的电平和锯齿波比较产生的。

这种电路没有接触过，学习了。

好贴要顶，还要来学习一下。

好贴，咸工什么时候在办班啊

我也发个温度检测电路图，丹佛斯FC-301/22KW的机器，下面是电路图和几个脚的波形图 但是忘记哪张图对应哪个脚了。

谢谢两位大师分享资料！

555电路，有一段时间用得较多。