德国康佳特欢迎PICMG COM-HPC载板设计指南修订版2.3发布

嵌入式和边缘计算技术的领先供应商德国康佳特(congatec), 今日正式宣布支持PICMG最新发布的《COM-HPC®载板设计指南 修订版2.3》。这份共计173页的技术文档，为面向高性能计算机模块COM-HPC标准设计定制载板的电子工程师、印刷电路板(PCB)布局工程师，提供了最新的实操设计指导。

“COM-HPC是定义极高的I/O性能与整机算力等级的标准，从面向小体积物理AI应用的场景，一直延伸到嵌入式服务器、工作站领域。自2021年PICMG正式批准该标准以来，它已经取得了极为亮眼的行业落地成果。” COM-HPC工作组主席、康佳特市场总监Christian Eder表示。“康佳特从标准启动之初，就始终在COM-HPC的开发与落地推进中承担核心作用。我们会持续全力支持该标准全生命周期的迭代演进。”

“这份支持也涵盖我们对PICMG COM-HPC载板设计指南修订版2.3的认可。该指南为原始设备制造商提供了详实全面的技术细节，帮助他们开发安全的、面向特定应用场景的载板或基板，充分释放开放标准带来的全部优势，包括高度灵活的设计选型空间，”Eder补充道。

关于PICMG《载板设计指南 修订版2.3》说明

这份COM-HPC载板设计指南修订版2.3，明确阐明了将COM-HPC Client设计样例适配到COM-HPC Mini设计时需要做出的细微调整。在实际开发过程中，该指南需要与COM-HPC基础规范、其他行业标准(详见新版设计指南第1.9节)、芯片及元器件供应商文档，以及COM-HPC模块厂商的产品资料结合配套参阅。

该设计指南可在PICMG官网免费下载:

https://www.picmg.org/wp-content/uploads/PICMG_COMHPC_CDG_R2_3-1.pdf