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全矩阵芯片赋能六大场景 全志科技以生态合力深耕工业控制底座

2026-10-20 11:25 来源:中华工控网

10月12-16日,2026中国国际工业博览会在上海国家会展中心盛大举行。工业控制作为实体经济与智能制造的基石,其底层核心器件的自主可控与工程化落地成为行业关注的焦点。深耕工业领域十余年的全志科技,以“深耕工业控制,共创智慧未来”为主题亮相,完整呈现了涵盖底层芯片、基础软件、关键硬件、安全体系以及产业协同的工业综合能力,向业界清晰展示了从芯片定义到场景工程化落地的全链条布局。

展会同期,全志自主研发的工控芯片T153荣获“2026国芯展创新成果奖”。该奖项隶属于工博会CIIF专业奖体系,由院士专家组与龙头企业技术总工联合评审,评选标准兼顾技术创新性、量产实用性与产业赋能性,聚焦经市场充分验证并已达成规模化应用的核心技术。自T153发布一年来,全志携手上下游生态伙伴推进软硬件方案共建,相关成果已在PLC、HMI、工业网关等工控设备中批量量产落地,此次获奖正是行业对该芯片工程化价值与市场表现的权威认可。

当前,国内制造业正处于从传统自动化向高度网络化、智能化演进的关键窗口期。工业现场对核心主控的要求,不仅需要满足极端工况下的高可靠性与硬实时性,更面临着边缘智能、协议融合以及严苛国际安全准入的多重挑战。围绕工业现场的实际痛点,全志通过构建全系列产品矩阵与软硬件生态,正逐步走出一条以场景驱动、靠长期供货保障支撑的工控芯片演进路径。

异构算力梯次布局 四大核心芯片筑牢硬件底座

面对工业现场日益分化的控制与计算需求,全志以T153、T536、T736及V883四款核心芯片为骨干,构建起覆盖轻量控制、多轴运动、边缘AI与高清视觉的全系列工业产品矩阵。作为面向中小型PLC与核心控制节点的主力芯片,荣获创新成果奖的T153采用了多核异构设计。芯片内部集成四核Arm Cortex-A7与单核平头哥玄铁E907 RISC-V处理器,支持多核非对称(AMP)部署架构。这种设计将通用计算与硬实时响应在物理层面进行隔离,使得上层操作系统处理网络通信与业务逻辑的同时,底层实时核能够专注处理关键工控任务,兼顾了算力性能与实时响应。

在工业外设资源上,T153原生配备了3路千兆以太网接口、2路CAN-FD总线与高速LocalBus,并内置了图像信号处理器(ISP)。此外,芯片还提供了24通道GPADC、6路TWI、30路PWM以及10路UART等丰富接口,满足密集模拟量采集与复杂总线互联的需求。针对设备制造企业对硬件成本的敏感需求,T153提供外挂及内置DDR双版本规格,部分型号更支持两层PCB板设计,显著降低了客户的硬件BOM成本。结合芯片在负40摄氏度至85摄氏度工业级宽温环境下的稳定运行能力,T153为工控设备的规模化量产提供了高性价比的主控底座。

针对要求更高的运动控制与电力综合应用,全志推出了进阶主控芯片T536。该芯片搭载四核Arm Cortex-A55处理器,并配备了最高3TOPS算力的NPU,为边缘控制节点引入了充足的本地AI推理能力。为应对复杂工业现场的强电磁干扰,T536支持内存及数据通路全链路ECC校验,从底层杜绝数据错误与系统翻转隐患。芯片还配备了4路CAN-FD、17路UART、PCIe以及2路千兆以太网接口,并可通过高速LocalBus并行总线直连FPGA,实现微秒级的高带宽、低延时实时控制扩展。

在边缘高算力与机器视觉领域,T736与V883形成了高效互补。定位边缘AI与机器人平台的T736集成双核Arm Cortex-A76与六核Arm Cortex-A55,搭载PowerVR图形处理核心及3至4TOPS的NPU算力,支持DDR4、LPDDR4x与LPDDR5高速内存,配备PCIe 3.0与USB 3.1接口,支持双屏异显或同显以及8K解码与4K编码能力,适用于端侧智能推理与机器人运动规划。而面向工业视觉检测的全新芯片V883,则搭载四核RISC-V处理器与最高4TOPS NPU,具备4K@75fps编码与4K@60fps解码能力,支持多达8路Sensor输入,依托内置的AI-ISP与防抖算法,在工业现场构建起从图像接入、实时推理到直接输出判定的视觉闭环。

锚定严苛工程现场 六大核心工控场景规模化落地

底层芯片的技术性能,最终需要经受具体工业场景与恶劣工况的检验。本届工博会上,全志围绕PLC、工业显示、工业网关、电力能源、机器人及工业视觉六大场景,立体呈现了芯片的规模化落地成果。在PLC工业控制器展区,十余款基于全志主控的量产设备集中亮相。得益于T153原生的3路千兆以太网接口,整机无需额外挂载交换芯片即可直接运行EtherCAT主站通信;2路CAN-FD在80%高总线负载下依然能够确保不丢帧,配合支持RS485自动收发控制的串口,可直连多品牌伺服驱动器与远程IO模块。

在软件实时性方面,T153支持实时Linux与RTOS的AMP异构部署,深度适配CODESYS与国产AIOSYS平台及主流EtherCAT协议栈。实测数据显示,在实时Linux与CODESYS运行环境下,该方案能够以1毫秒的控制周期稳定驱动16轴伺服电机协同运动,系统抖动严控在5至150微秒范围内,充分满足精密运动控制的要求。同时,展区现场还通过T536依托LocalBus直连FPGA方案,动态演示了软PLC与机械臂手势控制、物品抓取的多轴协同作业。

在工业人机交互与工厂互联层面,全志展现了直击实际痛点的工程化方案。HMI工业显示展区展出了覆盖2.8寸至24寸主流屏幕尺寸的多种形态机型,全面兼容RGB、双通道LVDS、eDP、MIPI与HDMI等显示接口。针对传统工控屏幕操作卡顿、启动缓慢的痛点,芯片内置的G2D硬件图形加速引擎将图表动效渲染从CPU中独立分离,配合LVGL等通用轻量级UI框架,保障了交互的流畅度;依托异构多核的任务隔离优势,设备更实现了1秒级的极速冷启动,大幅压缩了现场设备上电待机时间。在工业网关领域,基于T153的方案凭借丰富的网口与总线外设,实现多源异构协议的单芯片并行转换与数据采集;而基于T536与T736的高阶网关方案则进一步融入了全链路ECC安全保护与边缘推理能力,构筑起从基础网络连接到现场智能分析的梯度布局。

在技术标准严苛的电力能源领域,全志展出了契合配网新国标要求的落地成果,重点赋能新一代智能配电网DTU与FTU终端。在这一关键方案中,T153的异构架构展现了极高的工程契合度。RISC-V实时核心专职负责开关量输入输出控制、故障继电保护逻辑与模拟量高速采样,其中断响应时间低于10个时钟周期,事件顺序记录精度控制在2毫秒以内。更为关键的是,T153的高速LocalBus并口可直接挂接高精度ADC采样器件,在典型方案中成功替代了以往必须采用的处理器加FPGA双芯片架构,在实现三网分离的同时大幅精简了板级拓扑结构并降低了BOM成本。

在机器人与视觉展区,端侧智能与传统控制正在发生深度融合。展台展出的工业协作机械臂、割草机器人及3D打印机整机设备,通过集成T736系列AI算力卡、160T边缘高算力模块以及端侧AI Agent,将实时运动控制、边缘推理与环境感知紧密结合。在工业视觉区域,V883芯片以工业缺陷识别为核心展项,通过多路视频流接入、端侧毫秒级识别与结果直显,展示了无延迟的目标判定能力;配合基于T736的8路摄像头NVR人形识别联动方案,为工厂安全监测、AI车载录像及精密智能检测提供了成套的端侧解决方案。

助力企业出海 CRA安全合规与长效生态共建

除了硬件算力与场景适配,本届展会上全志重点展示的另一项战略级布局,是围绕欧盟网络韧性法案(CRA)所构建的芯片级全生命周期安全合规体系。随着欧盟等海外市场对联网工业设备网络安全准入要求的硬性收紧,安全合规已成为国内工业设备出海拓展无法回避的刚性门槛。针对这一行业痛点,全志将CRA核心安全规范解构为标准化、可交付的芯片原生安全能力。在芯片研发设计阶段,全志严格遵照IEC 62443-4-1流程规范构建开发流程,以PSA安全技术规范为基准,基于Arm TrustZone架构实现软硬件安全域隔离,系统性集成了硬件可信根、固件防篡改安全启动、安全存储隔离、固件安全OTA升级、安全调试保护、真随机数发生器及硬件加解密引擎。

芯片底层的安全能力,最终必须转化为生态伙伴可商用的实体产品。在展会现场,生态伙伴飞凌嵌入式基于全志T153芯片打造的OK153-S开发板已顺利通过IEC 62443-4-2整机安全认证,成为国内工控产业链协同通过国际严苛安全规范的样板案例。为了协助更多下游整机企业缩短认证周期,全志系统梳理并输出了包括《安全开发指南》《安全升级指南》《硬件加解密指南》《安全调试指南》以及《SBOM清单和CVE修复指南》在内的成套标准化合规文档。设备制造企业无需从底层重复研发安全机制,只需要基于现成的芯片级能力与标准化文档即可快速完成产品安全设计并推进第三方机构评估。

此外,面对CRA法案对工业设备全生命周期安全维护的持续性要求,全志组建了专职的产品安全应急响应团队,建立了完全符合ISO/IEC 30111与ISO/IEC 29147国际标准的漏洞监测与应急响应流程。在供应链层面,全志通过引入商业合规扫描工具输出涵盖第三方组件与开源许可证的标准软件物料清单,并在设备数年乃至十余年的服役周期内持续提供固件更新与安全漏洞修复服务,切实为出海企业化解后期合规复审与安全运维的长期成本压力。

事实上,工业芯片从设计完成走向规模化应用,本质上是一场产业链上下游协同长跑。在软硬件生态协同方面,全志在本次工博会上联合了14+上下游生态伙伴同台参展,集中陈列了50余款覆盖主流工业平台的开发板与整机方案,展示了从底层实时操作系统、工业中间件到上层行业应用的成熟软件适配。这种高度繁荣的软硬件协同生态,不仅极大降低了终端客户在设备选型、方案验证与底层安全认证上的时间成本,更通过十余年的行业深耕与长期供货承诺,回应了工业市场对稳定可靠的极致追求。全志正以真实的场景需求为业务牵引,携手庞大的产业链共创体系,让每一台走向全球市场的中国工业装备,都能在算力基座与合规体系中找到最坚实的底层支撑。

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