洞察电子与嵌入式前沿产业变革，赴约elexcon解锁全链创新成果

当智能化的车轮滚滚向前，云端算力集群与边端侧现场算力的竞争都已进入深水区，与此同时双碳目标也倒逼着全产业链能效革命，AI共生与绿色化成为电子硬件设计不可绕过的底层命题，而各产业链各自为战的边界也在此背景下消融。一场横跨上游元器件、芯片、模组，到终端智能落地的结构性变革，正在中国电子产业悄然发生。

2026 年 9 月 9‑11 日，elexcon第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展将携手CIOE 中国光博会、IICIE国际集成电路创新博览会，于深圳国际会展中心（宝安）重磅启幕，以 32万平方米超大规模的三展联动模式开展，汇聚 5000 余家参展企业，预计迎来超 24 万名全球专业观众，共同构建起光电融合全产业链打通的枢纽。

本届展会延续“ALL for AI，ALL for GREEN”的核心主题，以产业破局者的视角，串联起从底层硬件创新到AI、绿色应用落地的完整闭环，为电子产业开辟一条跨界协同、生态共生的全新赛道。

产业融合变局之下，构筑跨域协同平台

回望过去数年国内电子与嵌入式行业的发展轨迹，产业链各环节不断迎来多重转折叠加。AI算力浪潮不再仅仅停留在数据中心，端侧大模型、边缘智能、具身机器人、AI 眼镜等新产品形态集中涌现，嵌入式系统作为 AI 落地的 “最后一公里”，其价值被提升到前所未有的高度。端侧算力需求的爆发，又带动MCU、MPU、边缘算力芯片、高带宽存储、传感器、高速连接器、电源管理芯片、配套元器件需求全面上行，硬件开发者迫切需要一站式完成产品选型、方案验证、供应链匹配、技术交流的综合平台。

与此同时，绿色低碳正在重塑电源与功率半导体赛道。碳化硅、氮化镓宽禁带器件迎来规模化商用拐点，新能源汽车800V 高压平台、光伏储能、工业能源管理、数据中心节能改造等场景，对功率器件能效、热管理方案、电源架构提出更高标准，绿色硬件设计已经从可选升级项，转变为产品竞争力的核心指标。

先进封装则打开国产芯片性能提升的全新通道。摩尔定律放缓之后，Chiplet芯粒异构集成、SiP 系统级封装，成为打破制程瓶颈、实现算力跃升的主流路线。而 AI 超节点建设催生的超高带宽需求，又将光互联技术拉入电子硬件研发的视野，近封装光学、CPO 共封装光学等前沿方案，让光通信与电互连两大原本独立的赛道产生深度交汇，光电融合由此成为算力突破的关键方向。

细分赛道之间的壁垒正在消融，单一领域的展示已经很难满足企业跨技术交流、跨供应链寻源的现实诉求。elexcon以三展联合模式开展，打破光电分立的行业格局，依托CIOE 沉淀二十余年的光电产业资源，elexcon以嵌入式与电子为基座，叠加集成电路创新博览会的半导体生态，打通光模块‑算力芯片‑存储‑嵌入式硬件‑终端应用的全链路，实现跨界碰撞，补齐国内产业生态交流中缺失的一环。

电子与嵌入式版图铺开，七大板块锚定两大主线

立足于 AI 智能化与绿色低碳化两大主线，本届 elexcon 构建起覆盖存储、嵌入式边缘 AI、功率与电源、芯片、电子元器件、连接、先进封装的完整展品矩阵，每一条赛道都紧扣当下产业最迫切的技术痛点，为行业集中呈现一场前沿技术成果。

部分参展企业：如长江存储、长江万润、朗科、东芯、宇瞻、科摩思、德明利、喻芯、博雅、华讯、迈德迩、金胜、舜铭、华芯星、威刚、豪杰创新、ARM、SEGGER、研华科技、安勤科技、速显微、韬睿、航顺、立功科技、灵动微、码灵、上海贝岭、正点原子、芯驿电子、创意电子、九芯、芯北、新天源、深圳华强、步步精、中电港、爱浦、宇阳、进工、微容、科达嘉、永诚创、扬兴、唯创知音、京泉华、厚声、德鸿感应、信维电子、华晟电通、启诺迪、信安半导体、富捷、军康、硕凌、宇熙、奥宇达、博雷、芯声微、灿昇科技、西普尔等。

嵌入式与边缘 AI 板块将全面展示端侧大模型落地所需的软硬件生态。从高性能嵌入式处理器、RISC‑V开源硬件生态、AI 开发板、操作系统工具链，到工业物联网、边缘网关、机器人控制器等完整解决方案，面向智能制造、智慧医疗、智能家居等场景，展示AI 走出云端之后如何在本地终端实现轻量化推理。

存储赛道迎来国产技术收获期，随着本土存储企业技术不断突破，存储芯片的国产化替代进程稳步向前。本次展会存储相关展区，各家国产存储厂商将聚焦高带宽内存、工业级存储、车规存储等方向，围绕AI 服务器、边缘终端、车载系统的存储需求，探讨国产存储在算力时代下的机遇与挑战。

功率与绿色能源板块，集中响应全行业降本增效、绿色转型的需求。SiC、GaN 第三代半导体器件、电源管理 IC、工业电源、固态变压器SST、热管理解决方案悉数登场，覆盖新能源汽车、光伏储能、工业能源管理、AI数据中心供电等场景，全方位展现电子硬件如何通过功率技术革新，降低系统能耗，实现绿色发展目标。

电子元器件板块覆盖被动元器件、传感器、高速连接器、测试测量设备等基础硬件。作为整个电子产业的基石，元器件的稳定供给与技术升级，决定着AI 终端、机器人、智能汽车等新产品能否顺利量产落地。展区将集中展现国产元器件厂商在高端产品领域的最新成果，助力产业链供应链安全稳定发展。

先进封装领域，由elexcon主办的第十届 SiP China 系统级封装大会同期举办。大会将围绕 SiP、Chiplet异构集成、光电共封装等热点议题展开深度研讨，探索后摩尔时代算力提升的可行路径。依托三展联动得天独厚的光电产业资源，论坛将着重探讨电子封装与光学互连技术融合创新，为AI 超节点带宽难题寻找破局方案，打造独一份的光电封装交流高地。

思维碰撞与开发者生态双向共振

本届展会同期配套多场专业论坛，议题横跨边缘智能、机器人技术、工业嵌入式、能源管理、汽车电子、先进封装、光电融合等热门方向，构建起覆盖全产业链的思想交流矩阵。

第八届中国嵌入式技术大会作为行业标杆会议，持续聚焦嵌入式产业前沿方向，为工程师、企业决策者提供趋势研判。多场细分技术论坛分产业细化，既可以在主会场把握宏观产业风向，也可以走进垂直论坛深耕细分技术难题，实现宏观趋势与落地技术双向收获。

面向广大硬件开发者群体，本届展会继续重磅打造KAIFA GALA 大湾区开发者/工程师嘉年华。专区以 Demo 现场体验、开发板实操、技术沙龙、工程师社群交流等沉浸式形式，打造大湾区硬核开发者的线下聚集地，拉近技术厂商和一线工程师之间的距离，让前沿技术走出实验室，交到开发者手中，加速创新方案原型孵化落地。

第十届中国系统级封装大会以"AI算力时代下的系统级革新：CPO 技术演进与先进封装创新"为主题，汇聚产业链上下游近三十家头部企业，从宏观趋势到工艺细节，从材料创新到生态共建，绘制一幅完整的先进封装产业图谱。

固态变压器（SST）技术创新与产业发展论坛，致力于打造SST 领域最具影响力的技术交流、产业对接、品牌展示平台，汇聚多家头部整机厂、核心器件商、数据中心运营商等产业链力量，聚焦SST前沿落地实践。

“AI 数据中心光电融合技术创新论坛：聚焦NPO”也将在展会期间开幕，本次论坛汇聚NPO行业专家与产业链龙头企业，围绕 NPO 方案、连接器件选型、产业链协同、标准化建设、AI 集群落地案例展开深度研讨，助力我国AI 数据中心光电融合技术高质量发展。

2026 新能源汽车电子创新技术论坛汇聚整车研究院、头部汽车零部件企业、国内外半导体厂商、基础软件服务商，围绕整车电子电气架构演进、舱驾融合量产落地、车规半导体国产化、车载感知交互四大核心前沿方向开展深度技术研讨。

三展联动带来的产业融合效应，更将辐射每一位到场观众。三展一证通行，企业与观众可以便捷跨赛道寻源，催生大量跨界合作的可能性。

立足湾区，链接全球，共建AI 与绿色电子新未来

作为深圳以及华南地区唯一专注于电子与嵌入式的展会，elexcon立足于华南产业沃土，服务全国、链接全球市场，今年预计将吸引来自 97 个国家和地区的海外专业观众，搭建起国内企业走向海外、海外品牌落地中国市场的双向商贸通道，助力中国电子产业深度参与全球供应链合作与竞争。

智能化与绿色化双轮驱动，将持续引领电子产业的变革浪潮。AI不会仅仅是一场云端算力竞赛，它终将沉淀为无数嵌入式终端的底层能力；绿色转型也不是短期政策风口，而会成为每一款电子产品与生俱来的设计基因；光电融合、先进封装、开源生态、国产供应链升级等多条创新路线，将相互交织，共同塑造下一代电子产业版图。

9 月9日至11日，深圳宝安国际会展中心，电子与嵌入式产业的年度盛会即将拉开帷幕。诚邀全产业链同仁相聚elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展，共赴产业之约，携手探索AI 与绿色双赛道之下，电子与嵌入式产业在光电融合背景下的高质量发展全新路径。