AI 赋能边缘新局 · 产业转型全面启动 2026 研华嵌入式设计论坛圆满收官!
2026-10-08 14:37 来源:研华
2026 研华嵌入式设计论坛圆满收官!
2026年,研华嵌入式设计论坛(ADF)以 “AI赋能边缘新局 · 产业转型全面启动”为主题,目前已于厦门(5/14)、成都(5/21)、南京(6/11)、天津(6/25)、长沙(9/17) 五个城市成功巡展,本届论坛累计曝光超126万次,吸引近千位客户报名。活动携手行业伙伴,聚焦 AI、边缘计算、新能源、机器人、医疗、半导体 等核心领域,共探嵌入式技术创新突破与场景落地新机遇,赋能产业数字化转型。
研华科技在会议中多次表明:“面向新兴行业发展与产业转型需求,研华将立足嵌入式领域、深耕标杆产业,以Edge AI为重要驱动力,持续强化边缘计算平台、软硬件协同与设计服务能力,携手生态伙伴推动机器人、智慧医疗、工业自动化等场景稳步落地,为产业智能化发展提供稳定、开放的技术支撑。”
研华推出的创新Edge AI 方案,打造从边缘计算加速模块、AI板卡到推理系统整机的嵌入式运算产线,并延伸至工业存储、工业显示、无线模块等硬件矩阵,配合WEDA:边缘智能开发者架构及分销软件等增值软件服务,为各行业客户提供快速落地的边缘智能一站式场景方案。
让边缘智能开发更简单、更高效,是研华一直以来的追求。直面工业企业应用生成式 AI 的入门门槛、部署安全与模型运维三大挑战,研华重磅推出的 WEDA:边缘智能开发者架构,预集成主流软硬件环境与即用型应用,以开放框架汇聚生态开发者力量,让创新者直达行业核心应用开发,大幅缩短项目上线周期,加速边缘智能规模化落地。
在本年度论坛中,研华也携手生态合作伙伴,依托创新的软硬件平台与深厚的行业积淀,共同构建覆盖边缘至云端的完整解决方案体系。通过高效的技术协同与资源整合,加速创新成果在各行业的规模化落地,助力客户在数字化转型进程中稳健前行。
面向未来,研华将持续深化嵌入式技术与产业场景的融合创新,与更多客户及伙伴携手探索可行的实践路径,推动创新方案稳步落地。2027年,研华嵌入式设计论坛再启新程,我们期待与各位相聚,共话Edge AI 新图景!