杰和科技携全栈嵌入式边缘AI解决方案亮相中国工博会
2026-09-28 14:25 来源:杰和科技
2026年10月12日—16日,第26届中国国际工业博览会将登陆国家会展中心(上海)。深耕嵌入式边缘AI领域的杰和科技,将在工业自动化展区6.1H-A070展位重磅亮相,携全栈边缘智能硬件矩阵,与全球制造及行业伙伴共话工业数智化跃迁。
嵌入式边缘AI专家:让智能在工业现场扎根
工业智能化的关键,不在于云端算力的堆叠,而在于边缘侧能否“接得住、跑得稳”。杰和科技作为“嵌入式边缘AI专家”,依托工业级可靠算力、7×24小时稳定运行与“标准化+定制化”服务模式,构建起覆盖AI边缘计算、嵌入式计算、商用计算及信创计算的四大产品线,为智能制造、机器视觉、智能机器人、物流交通等场景提供从算力模组、主板到整机的全形态硬件底座,让AI算力真正转化为可交付的生产力。
亮点抢先看:即插即用的算力革命
本届展会,杰和科技将重点演示“LH707嵌入式主机+ LM2-100-V0 AI算力模组”的弹性边缘计算方案,现场带来两大实机演示。
即插即升,9路视频算力验证
LM2-100-V0以M.2紧凑形态提供高达25 TOPS异构算力,即插即用、无需供电改造。现场将实机展示:LM2-100-V0插入LH707后,整机算力即刻跃升,并行驱动9路高清视频流实时解析——直观呈现"不换整机、插入即升级"的弹性扩展能力,为工业视觉检测与移动机器人提供低成本、高可靠的边缘算力升级路径。
多场景AI算法实机运行
基于LH707强大的边缘算力底座,现场将同步演示火焰识别、危险物品检测、违规行为识别等多类AI视觉算法。从算力硬件到场景算法,一站式呈现边缘AI在工业安全与智能检测中的真实落地效果,欢迎近距离感受边缘AI的真实效果。
全栈硬件矩阵,覆盖多元工业场景
高性能核心板:搭载RK3588旗舰芯片的IM1-707与Intel平台的IM1-210,以紧凑模块化形态输出高算力,为上层设备提供灵活可扩展的AI底座,广泛适配机器视觉、工业控制等核心场景。
嵌入式主板系列:包括搭载RK3588旗舰芯片的IB3-771、基于RK3576高能效架构的IB3-708,以及Intel平台的IB3-281、IB2-281迷你主板。全系产品兼具工业级可靠性与AI算力,广泛适配机器人主控、智能终端与HMI等核心场景。
工业整机系列:AF208以Intel平台与丰富扩展接口,胜任焊接机器人控制与产线检测;AF708基于RK3576平台,兼顾算力与能效,适配车载与边缘数据采集。
共赴现场,解码智造新范式
从核心板、工业主板到整机终端,全系产品将悉数登场,展会期间,杰和科技资深技术团队将全程驻守6.1H-A070展位,为您带来产品选型与一对一方案咨询,详解从选型规划到长周期供货的全流程支持。您带着需求来,我们当面聊,比看资料更直观。