松下携电子元件实装解决方案完美亮相深圳NEPCON 2007
2007-08-30 14:03 来源：中华工控网
2007 年 8 月 28-31 日，华南NEPCON/EMT展会在深圳举行。松下出席了这一在中国华南地区极为成功、且富有盛誉的国际电子制造技术盛会。
展会期间，松下的展台吸引了众多参展商和到会专家的目光。其模块式贴装机BM series更是展会上一大亮点。这款贴装机在小型机体上，继承了Panasonic的最先进技术，实现了优良的生产率、信赖性和经济性。
其模块式贴装机BM series主要特点表现在：
1、广范围元件；
2、短时间机种切换；
3、高速高精度帖装；
4、搭载3D传感器（选购件）；
5、搭载芯片厚度传感器（选购件）；
6、对应直接托盘。