康佳特推出3.5英寸单板强效散热解决方案

上海，2020年2月27日—— 高性能嵌入式计算产品的领先供应商德国康佳特为其3.5英寸单板计算机（SBC）推出了三款全新的嵌入式散热解决方案。这些解决方案符合PICMG的标准化COM Express散热器规范，采用了超大型尺寸，可为高性能3.5英寸SBC设计提供最大的冷却质量和表面面积。所有解决方案皆实现了标准化散热，配备了轻金属制成的大型散热器，可迅速高效地排出CPU热区的余热。取决于散热设计功耗(TDP)，平板散热器可再加装被动式鳍片和主动式通风系统。康佳特还提供了在标准高度下三种不同的散热器, 原始设备制造商可基于对应的TDP需求在未来实现相同平面大小的散热解决方案。因此，以3.5英寸SBC为基础的嵌入式系统也适用于不同世代的处理器。首款完全自主开发的全新散热系统也针对基于第8代英特尔® 酷睿™处理器系列（代号Whiskey Lake）的conga-JC370 3.5英寸SBC进行了优化。

康佳特产品管理总监Martin Danzer表示：”为了让客户在设计嵌入式系统时更为便利，我们一直以来也为所有产品设计开发持久耐用的定制散热解决方案。我们希望能实现标准化，并能在开启散热功能时不仅保持超长的平均故障间隔时间(MTBF)，甚至远远超出所有的常见行业标准。为了贯彻这一策略，我们为3.5英寸SBC开发了独特的全新散热解决方案。它和传统的3.5英寸SBC大有不同，处理器和I/O端口都位于载板的同侧。我们只需要将解决方案安装在载板的另一侧，就能为大型散热系统节省大量空间。由于外壳连接和内部系统通风都实现了标准化，开发者在设计系统时也会更为轻松。” 他同时提及，这款3.5英寸SBC的先进散热概念几乎利用了146 x 102毫米外形设计的整个表面。

这三款散热系统专为3.5英寸SBC设计，也考虑了在短时间超频模式下需要最多45瓦冷却能力的未来处理器。系统中包括了一个没有散热鳍片的散热器，可将余热传导至外壳上；还有一个带有散热鳍片的被动散热器，以及一个集成风扇的主动散热器。在高负荷运行时，建议为被动散热器加装外部风扇。主动散热器则可独立运行。为了保障系统整合的简易与灵活，以上各散热解决方案皆可选择螺纹型号或孔洞型号。

搭载25瓦第8代英特尔® 酷睿™ i7处理器（i7-8665UE/代号Whiskey Lake）的3.5英寸系统所使用的主动风扇散热系统专为严苛工业环境下的全天候运行而设计。在这一完整的散热系统中，风扇的安装不仅保障了稳定性，也可减少磨损。此外，轴承配备了特殊密封条和额外封盖，可为机械设备和润滑剂提供充分保护。风扇使用了高性能润滑油，并具备了工业级的震动冲击抗性，在-45℃到+85℃的工业温度下，平均故障间隔时间(MTBF)可长达数十年。

了解更多关于康佳特全新3.5英寸SBC生态系统散热解决方案的信息，请访问：https://www.congatec.com/en/technologies/35-sbc-based-on-8th-generation-intel-core-mobile-processors.html

关于康佳特

德国康佳特科技,英特尔智能系统联盟 Associate 成员，总公司位于德国Deggendorf，是一家快速发展的技术公司,专注于嵌入式计算机产品。高性能计算机模块可广泛使用于工业自动化，医疗技术，运输，电信和许多其他垂直领域的应用和设备。康佳特是计算机模块的领导厂商,服务的客户从新创公司到全球国际大公司。自2004成立以来, 康佳特已成为全球认可和值得信赖的嵌入式计算机模块解决方案的专家和合作伙伴。目前康佳特在美国，台湾，日本，澳大利亚，捷克和中国设有分公司。更多信息请上我们官方网站www.congatec.cn关注康佳特官方微信: congatec, 关注康佳特官方微博＠康佳特科技