NI、东京电子、FormFactor 和 Reid-Ashman 联合演示 5G 毫米波半导体晶圆探针测试解决方案在 NIWeek 2019 上演示

    2019 年 5 月 21 日 - NIWeek - NI (美国国家仪器公司，National Instruments，简称NI) 是一家以软件为中心的平台供应商，致力于帮助用户加速自动化测试和自动测量系统的开发和性能，该公司宣布并演示了其与东京电子（8035-TO）、FormFactor （Nasdaq：FORM）和 Reid-Ashman 合作开发的 5G 毫米波晶圆探针测试解决方案。

    该演示解决方案可解决与 5G 毫米波晶圆探针测试相关的技术挑战，有助于半导体制造商降低 5G毫米波 IC 的风险、成本和上市所需的时间。毫米波频率的新特性正在挑战传统探针技术的信号完整性，传统探针技术包括探探针接口板（PIB）、探针塔和探针板。NI、TEL、FormFactor 和Reid-Ashman 合作推出了一种直接的对接探针解决方案，该解决方案简化了信号路径，改善了毫米波应用所必需的信号完整性，并且支持顶部和底部负载探针应用。

    该解决方案的一个关键要素是 NI 半导体测试系统（STS），该系统最近为 5G 功率放大器、波束成形器和收发器增加了多站点毫米波测试功能。该解决方案的一个主要优点是模块化，允许复用软件以及带混合搭配毫米波无线电头的基带/IF 仪器，以解决当前和未来受关注的毫米波频带。该解决方案采用 NI STS 进行 5G 毫米波测试，支持直接对接探针采用 TEL PrecioTM XL 自动晶圆探针，针对并行芯片测试进行了优化，具有高度精确的 x、y和 z 轴控制能力，有可靠的接触灵敏度采用 FormFactor Pyramid-MW 探针板，可在生产测试环境中实现卓越的射频信号完整性和更长的接触器寿命采用 Reid-Ashman OM1700 通用机械手，通过电动运动可实现高效而可重复的对接，而不会影响产品安全性。

    NI 企业战略副总裁 Kevin Ilcisin 博士表示：“我们相信，我们与领先的无线芯片制造商、测试单元集成合作伙伴、OSAT 和 5G 研究界的早期合作促使我们在毫米波 5G 生产测试中将风险降至最低。这是 NI 致力于优先投资以最大化我们为客户提供的价值，以应对重大行业挑战的最新例证。”

    我们鼓励对该解决方案感兴趣的半导体芯片制造商和 OSAT 来参观 NIWeek 展厅的半导体馆，观看演示并与各公司的代表进行交谈。您可以在此处找到有关NI STS或此处找到有关5G NR 无线通信的更多信息。您也可以发送电子邮件至 sts@ni.com 来获取更多信息。