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集智达智能研发大厦举行开工仪式

2013-12-27 10:40 来源:集智达

    时逢圣诞节,在节日的氛围中,在红地毯、彩带、盛装礼仪小姐的烘托下,12月24日上午,在中关村昌平科技园区,北京集智达智能研发大厦举行了隆重的开工仪式。

    根据规划,研发大厦地上6层,地下二层,总投资8000万元,占地总面积6667平方米,总建筑面积18000平米,地处永丰国际信息产业基地黄金地段,建设周期为两年。

    研发大厦的开工和建设,将成为集智达智能公司发展史上的重要里程碑,将有力地推动集智达智能公司进入一个更高、更大、更快、更新的发展阶段。逐渐形成研发为龙头、市场为根本、服务为导向、上中下游一体化的自动化企业发展体系。

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