高交会电子展巡礼：盛况空前无限精彩

　　导读：2010年11月16日，第十二届高交会电子展（ELEXCON 2010）在深圳会展中心正式拉开帷幕，本次展会汇聚了来自全球的近三百家海内外领先的电子元器件、材料和设备厂商，其中海外展商逾半数。作为中国电子产业的风向标，本届高交会电子展的盛况从一侧面展现了历经金融海啸后，中国电子产业的蓬勃生机。

　　2010年10月20日，笔者从由创意时代主办的新闻发布会上获悉，本次高交会展出面积共15000平方米，共243家国内外企业参展，其中近150家海外企业，占据所有展商的半数以上。与往年不同是，众多国际展团的参展，各国厂商竞相展示贴近中国市场需求的新产品、新技术，更加关注软实力，注重对用户的增值服务。为了让大家提前走进高交会，笔者对其精彩之处进行了梳理，以飨广大读者。

即将亮相的“村田顽童、村田婉童”

　　看点一：贴近中国市场应用成亮点，或为本土商新机遇

　　2010年中国电子产业的总营业收入将同比增长约10%，达到1.06万亿美元的规模，成为全球最大的电子产业基地。同时今年中国的电子消费市场也将增长到1458亿美元，中国市场已成为全球电子厂商的必争之地，各国巨头蜂拥而至，抢食中国电子市场蛋糕。在本次高交会电子展中，也可看出端倪，各国厂商竞相推出贴近中国市场的电子应用，汽车电子、工业电子、IT与消费电子、新能源等领域的应用技术与产品成为了展会中的一大亮点。这些电子厂商不仅在新产品和技术的创新研发上煞费苦心，同时也更多的在谋求本土化市场发展策略，甚至有些产品和技术是专门为适应中国客户需求而定制的，充分证明了中国市场对国内外厂商的巨大吸引力。

　　近年来，产业链本土化已成为了国际厂商布局中国市场的重大策略之一，使得国际厂商发力在中国内地的扩充布局，这也意味着将会为中国本土厂商带来新的市场机遇。

　　看点二：中国展迸发全球影响力，国际厂商逾半数

　　被誉为“中国科技第一展”的高交会，是国内最有影响力的展览之一。在以往的每一届高交会中，都会吸引大量的海外展商，高交会电子展已成为海外厂商进驻中国市场的形象窗口。本次高交会展出面积共15000平方米近三百家国内外企业参展，其中近150家海外企业，占据所有展商的半数以上，拥有包括罗姆、TDK、村田、太阳诱电、欧姆龙、松下电工、基美、日东电工、东光等来自美、德、日、韩、英、法、瑞士、新加坡等国家以及中国香港、台湾地区领先于全球的电子元器件、材料和设备厂商，强大的国际展团成为了本届高交会电子展的又一亮点。

　　除此之外，众多国内外知名厂商还积极参与了展览同期举行的技术论坛和工作坊，同与会专题听众一起探讨当下电子产业技术热点与创新之路。恩智浦、德州仪器、飞思卡尔、Atmel、意法半导体、ARM、芯唐、富士通等国际半导体厂商在2010 MCU技术创新与应用大会上发表精彩演讲，同时，大会现场还将展示世强电讯、金凯博，以及新茂的MCU解决方案；第七届中国手机制造技术论坛（CMMF2010）则有来自松下、美亚、劲拓、闻泰的应用工程师与来自华为、诺基亚、伟创力和中兴的技术专家一共就手机制造关键技术进行探讨；手机创新设计大会（CMKC2010）则邀请了KDDI、飞兆、世强电讯、楼氏以及手机设计领域知名厂商龙旗等就手机创新设计方案、手机外观设计、手机市场发展趋势及手机拆解等话题进行交流；村田、TDK、太阳诱电、罗门哈斯和槟城电子等国际被动元件及材料厂商一同参与了在国际被动元件技术及市场发展论坛（PCF2010）上进行的关于被动元件最新产品技术和热点应用的讨论。

　　看点三：被动元件大厂悉数回归，产业新机重现

　　历经全球金融危机之后，产业呈现出新的发展机遇。危机中遭遇逆境的被动元件大厂积极调整研发和市场策略安然渡过难关。此次高交会电子展上，村田、太阳诱电、基美等企业携其高性能被动元件新品再次出现ELEXCON展场。同时，罗姆、美之电等知名厂商也首次参展。

　　这些新老展商对本届展会给予充分的肯定，希望借此机会更好的贴近中国市场，高交会电子展的行业影响力逐步增强！

　　看点四：村田顽童携女友婉童，环球旅行抵现场

　　风靡数届高交会电子展的“村田顽童”带着其环游世界的梦想再次踏上本届高交会电子展的舞台。和以往不同的是，此次他不再是形单影只，身边多了一位可爱的女友“村田婉童”。在“村田顽童”和“村田婉童”的身上安装了村田的各种产品，同时通过利用村田在产品制造活动中培育出来的尖端技术，即优秀的控制技术和电路设计技术，村田成功地实现了“村田顽童”和“村田婉童”的各种功能和其构造。因此，村田也在不断利用“村田顽童”和“村田婉童”向市场介绍了村田的先进产品，以及宣传村田的技术在各领域中应用的可能性。本次两位小明星的环球之旅抵达高交会电子展，引发无数粉丝狂热追捧。

　　看点五：把握市场脉搏，全面展示热点应用

　　在全球能源紧张、环保、减排的大趋势下，混合动力汽车、电动汽车得到大力发展，对IC/元器件、MCU 、电源管理器件需求大增。未来汽车的电子化和智能化发展趋势将给全球厂商带来更多机遇。另一方面，智能交通、城市安防、智能电网等行业市场在政府的大力扶持下，已经开始规模化应用，也将成为未来几年物联网产业发展的重点领域。而LED照明更是2010年不容忽视的“重磅炸弹”，目前国内仅LED照明企业就有三四千家，品种涵盖了家居 、商照、电工等各个领域，未来15年，中国LED产业市场和中国出口市场预计可达5万亿元左右。

　　本届高交会电子展重点展示了应用在智能电网、LED、新能源汽车、物联网等新兴领域的元器件、材料和设备等，基美、日精电气、君耀电子、金升阳科技、杰瑞特科技、金华电子等厂商都将携此类技术与产品竞相亮相，包括大容量薄膜电容器、ZigBee网络产品、开关式三端稳压器、高频平面变压器等。

　　看点六：环保节能低功耗，绿色主题经久不衰

　　贴合全球当前的绿色理念，电子业界始终把握环保、节能、低功耗的主旋律。本届高交会电子展上众多厂商紧扣“绿色”主题，推出了众多不同类型产品和技术。例如，在元器件展区，结合新能源汽车市场国家政策及全球汽车厂商纷纷推出混动、纯动车的步伐，深圳市日精电气技术有限公司此次借高交会电子展之际，推出了其在新能源领域电动汽车EV、HEV、电驱控制等平滑电路使用的大容量薄膜电容器，日精DC LINK大容量薄膜电容已经在比亚迪、奇瑞等小批量使用，且在长安、吉利、一汽、上汽、广汽、东风等汽车推广。

　　此外，村田尖端技术结晶“村田顽童”也是以“绿色环保”为开发理念，通过利用村田最新的节省能源技术、传感技术和通信技术，开发了能够提高电子设备绿色度的电子元件，并把这些元件安装在他的身上，命名为2010年版“环保型村田顽童”

　　值得一提的是，在太阳能光伏领域，PCB组装焊接及周边设备制造商劲拓利用其自身技术优势打破了国外企业在SMT设备与太阳能光伏设备上的垄断，推动中国太阳能电池生产焊接设备进入产业上游的装备制造领域，此次，劲拓携其相关产品登上高交会电子展这一重要舞台。

　　看点七：从封装技术到终端产品，全方位呈现LED解决方案

　　由于材料与封装技术的进步，发光二极管（LED）的发光效能在过往的十年间已大幅提升，从过去的20流明每瓦增加到最近的150流明每瓦，当前高功率LED已达到适用于大规模通用半导体照明的地步。半导体照明有诸如节能、环保、长效等主要优点，是非常值得推广的新一代照明光源，而LED封装就是达到以上性能的关键技术。

　　本届高交会电子展，不但有来自深圳塑镕、创意电子、森阳流体自动化、新泽谷机械等LED产业链的各级厂商携LED 专用电容、LED驱动IC、在线式LED全自动点胶机、散装LED插件机等新品新技术登台亮相，主办方创意时代更特别邀请了来自香港科技大学的李世玮教授开办“ELEXCON大师讲堂”，为广大工程师创造更多的学习和交流机会……

　　看点八：热议3G，智能手机等移动终端应用备受青睐

　　在去年的高交会电子展上，出现了不少为3G建网、物联网等基础设施提供配套元器件、材料和设备的展台，而今年展出更多的，却变成了为智能手机、平板电脑等移动终端提供配套的展品。

　　在3G时代，智能手机等移动终端除了会更加小型化、薄型化之外，还面临着更高传输速度、更大功耗和更多运算量等问题，与之对应的，本届高交会电子展上我们可以看到村田、TDK、太阳诱电、罗姆、基美、松下电工等国际厂商都展出了更轻薄、更高速率、更高效率的电子元器件以满足3G时代移动终端的需求。同期举办的第七届中国手机制造技术论坛（CMMF2010）、手机创新设计大会（CMKC2010）也同样针对智能手机制造技术创新趋势、混载实装技术、人机接口、语音通信和操控体验、存储器解决方案等话题进行了深入讨论。

　　从这一系列展览和论坛的变化也可以看出，在3G网络等基础设备铺遍中国之后，手机等移动终端市场出现了新的趋势——智能手机取代传统手机成为新的增长点，更多的平板电脑、MID、电子书等移动终端市场也开始启动。

　　看点九：新老应用结合，嵌入式控制技术双向制胜

　　一直以来，嵌入式控制技术都广泛的应用于包括工业、消费电子、网络通信等在内的各个领域。而随着物联网、云计算、智能手机等新兴应用的兴起，嵌入式控制技术也焕发了新的生命力。本次2010 MCU技术创新与嵌入式应用大会上，嵌入式和MCU领域专家北京航空航天大学教授何立民、TCL集团股份有限公司MID技术总监陈吾云等，与包括恩智浦、ST、ARM、飞思卡尔、芯唐、富士通、TI、Atmel等在内的业内众多知名厂商齐聚一堂，不但为与会听众带来了成熟的嵌入式和MCU解决方案，还就当前大家最为关注的物联网、云计算、智能手机等控制技术新兴应用进行了探讨。                                            

　　看点十：创新、创意、创造与软实力

　　与以往重点讲述电子设备的基础功能设计与完善、制造技术与材料工艺不同，今年的论坛更多关注提升企业软实力的领域，如创新产品的构思和落实、精益制造与精益创造、产品的工业设计和人机交互、软件开发及与软硬件的协调设计、设计的可制造性等。

　　如在CMMF2010上，除了全FPC移动终端实装、01005元件混载实装等技术工艺的介绍，破坏性创新理论、面向未来的手机制造企业执行系统战略性规划、手机DFX设计、精益创造、质量管理都成为了嘉宾们关注的焦点；CMKC2010更是特别开设了android系统解析与开发工作坊、手机工业设计沙龙等两个重量级环节，亚太Android领域框架开发联盟总架构师高焕堂、《大富翁》开发者柯博文、著名android开发者卢育圣共同为关注android发展的人讲述了更多市场机会，天宇ID/MD总监朱宏源、酷派设计总监陈铭镛、ONTIM设计总监陈泽业与心雷设计总裁骆欢则就手机设计与情感融合、手机设计思维方式和实现方法、设计团队协作和管理等问题贡献了自己的经验。