携手生态伙伴 共筑具身智能确定性通信 “神经中枢”—CC-Link IE TSN

　　以 “具身进化·智领未来” 为主题的2026达智汇全球智造峰会在苏州圆满举行。本次峰会聚焦具身智能从实验室研发迈向产业规模化落地的关键瓶颈，汇聚全球智能制造、工业通信、核心芯片、智能机器人及高校、科研机构等领域权威专家，CC-Link协会（CLPA）作为全球工业网络标准制定核心组织重磅亮相。协会中国事务局长徐军出席大会并发表主旨致辞，同时参与高峰圆桌对话，与产学研用各界达成深度产业共识。

　　峰会上，徐军局长在致辞中指出，具身智能正成为新一代人工智能与智能制造融合发展的核心引擎，具备高稳定、低时延、高可靠、微秒级同步能力的确定性通信网络，是保障具身智能实现 “感知-决策-执行” 闭环高效协同的关键底座，亦是业界公认的具身智能 “神经网络中枢”。CC-Link IE TSN基于 IEEE国际TSN标准构建，实现工业以太网+TSN+确定性调度全栈技术能力，具备微秒级同步、低时延传输、控制/信息/AI数据一网融合、高可靠易运维、灵活扩展五大核心优势，是适配具身智能全场景应用的成熟商用解决方案。CC-Link协会将持续开放标准生态，联合芯片厂商、方案提供商、整机企业及高校科研机构，全面推进全栈国产化适配与工程化落地，为具身智能产业构建统一、开放、安全的通信底座。

　

　　重磅亮相

　　峰会同期，CC-Link IE TSN主题展台重磅亮相， CC-Link协会展板以 “智能工厂” 为应用场景，通过硬件实物 + 拓扑示意图，直观呈现了 CC-Link IE网络的全链路能力。展板聚焦CC-Link IE TSN工业以太网技术，以MOXA工业交换机与 WMX3 软驱动样机为核心，完整呈现了面向智能工厂的端到端网络解决方案。方案依托CC-Link协会（CLPA）的开放技术体系，实现了设备层、控制层与信息层的无缝互联，可支撑高速高精度运动控制、多协议整合、OT/IT融合等工业场景，凭借诸多优势助力工厂实现高效、安全、协同的智能化升级。展台吸引众多行业嘉宾、企业代表及合作伙伴驻足观摩与深入交流，充分印证CC-Link IE TSN已成为行业的主流选择。

　

　　成果颇丰

　　本次峰会特设“赋能具身智能的确定性工业网络新基石” TSN 分论坛，CC-Link协会徐军、北京邮电大学及紫金山实验室朱海龙教授、清华大学深圳国际研究生院王学谦博士、上海先楫半导体科技有限公司产品总监费振东、达智汇具身智能平台开发负责人文家林等嘉宾深入研讨，凝聚多项关键产业共识。CC-Link协会将联合先楫半导体、达智汇、高校科研机构等生态伙伴，推出面向具身智能的CC-Link IE TSN专属参考设计，降低行业接入门槛，加速多场景验证与规模化复制。同时持续完善标准体系，推动兼容产品生态扩容，助力中国具身智能产业在全球竞争中构筑领先优势。

　　共同发布年度生态协同计划：CC-Link协会将开放标准生态，推出具身智能专属标准适配方案，搭建生态合作对接平台；高校科研机构将共建联合实验室，开展 TSN 芯片与机器人控制算法联合研发，强化专业人才培养；先楫半导体将持续迭代 TSN 芯片产品，提升集成度与性价比，实现与CC-Link IE TSN深度适配，推出定制化芯片解决方案；达智汇将整合标准与芯片资源，推出成熟TSN通信解决方案，联合开展试点项目验证，加速方案规模化落地。

　　共同展望：至2030年，TSN将全面成为具身智能 “神经网络中枢” 标配，具身智能领域将实现标准统一、万物互联、即插即用的产业格局，通信时延降至微秒级、传输确定性接近100%，彻底解决多协议并存乱象；人形机器人、智能装备实现大规模普及，深度融入工业制造、民生服务、国家重大科技基础设施建设，成为推动新质生产力发展的核心引擎。

　　未来展望

　　本次峰会以CC-Link IE TSN为代表的TSN技术，联合先楫半导体核心芯片硬件支撑、达智汇落地解决方案、高校科研机构技术引领，构建 “标准-芯片-方案” 铁三角闭环，为具身智能从概念创新走向规模化量产提供完整支撑体系。随着确定性网络技术持续成熟与产业生态深度协同，TSN将全面释放具身智能技术潜能，推动工业制造、服务机器人、特种智能装备等领域迈入全域智能新时代，为全球智能制造与具身智能产业高质量发展注入强劲动力。