康佳特推出支持英特尔酷睿Ultra3系列的计算机模块, 实现嵌入式 AI无需独立加速卡

嵌入式与边缘计算构建模块领先供应商—德国康佳特(congatec)发布了业界最广泛且基于英特尔® 酷睿™ Ultra 3 系列处理器的计算机模块(COM)产品组合。这些新型高性能模块可提供高达180 TOPS的高能效计算能力，专为下一代 AI 加速而设计。在大多数应用场景中，模块本身的高处理能力意味着嵌入式 AI 应用将不再需要独立的加速卡。基于英特尔® 酷睿™ Ultra 3 系列处理器的全新 COM 模块，非常适合部署在 AI 赋能的市场领域，涵盖工业自动化与机器人、智慧城市与交通、医疗保健和零售 POS 系统。

康佳特领先业界的边缘 AI 计算机模块

康佳特共推出五款全新计算机模块，涵盖四种不同规格尺寸，充分利用英特尔® 酷睿™ Ultra 3 系列处理器先进的异构核心架构，支持新旧系统在本地实现自然语言处理(NLP)、大语言模型(LLM)运行、图像分类、传感器融合以及同步定位与建图(SLAM)等 AI 工作任务。

所有模块都代表了边缘 AI 计算的重大进步。它们提供最多 16 核，AI 算力最高达 10 TOPS；集成 NPU5，用于高达 50 TOPS 的低功耗 AI 推理；并且能够通过最多 12 个 Xe3 核心的 GPU，AI 性能可达约 120 TOPS，从而取代独立 AI 加速器。对于追求尺寸、重量和功耗 (SWaP) 优化的小型化设计，COM Express Mini 和 COM-HPC Mini 模块是最佳选择。现有 COM Express 应用则受益于两款不同的 COM Express Compact 模块，分别针对坚固耐用性或成本进行了优化。而对性能与 I/O 带宽毫不妥协的新应用，则可采用全新的 COM-HPC Client 模块。

日益增长的 AI 需求

康佳特首席技术官兼营运官 Konrad Garhammer 表示：“我们看到边缘应用对更高计算与 AI 性能的需求正在迅速增长，同时，许多现有应用也需要升级。通过收购控创(Kontron)的模块业务，我们能够向市场提供最全面的基于英特尔® 酷睿™ Ultra 3 系列的模块产品组合，覆盖从 COM-HPC Mini、COM Express Type 10 等小尺寸规格，到专注极致性能的 COM Express 与 COM-HPC Client 设计。”

英特尔边缘产品管理副总裁 Michael Masci 表示：“英特尔® 酷睿™ Ultra 3 系列处理器标志着嵌入式系统开发的重要转折点。系统设计人员无需独立 AI 加速器，就能在嵌入式平台上充分利用集成式 AI。这为具备长生命周期和高可靠性需求的各类嵌入式应用带来了算力与 AI 性能的巨大飞跃，同时也非常适合对尺寸、重量、功耗和成本进行优化的设计。”

康佳特产品管理总监 Martin Danzer 补充道：“长期以来，设计人员始终面临性能与功耗、尺寸和成本之间的艰难取舍。康佳特基于英特尔® 酷睿™ Ultra 3 系列处理器的丰富模块产品组合，彻底改变了这一局面，让设计人员能够在所需的外形规格中，获得所需的嵌入式 AI 性能。”

模块规格细节

针对需要 PCIe Gen 5 与 USB4 高数据吞吐量的新设计，COM-HPC Mini 模块 conga-HPC/mPTL 与 COM-HPC Client 模块 conga-HPC/cPTL 提供极致的性能与 I/O 带宽。对于基于 COM Express Type 10 的关键任务应用，信用卡大小的 conga-MC1000 是理想的升级选择。面向对成本敏感、亟需技术更新的系统，康佳特推出 conga-TC1000 COM Express Compact 模块；而采用螺丝固定 LPCAMM2 内存的加固型 conga-TC1000r，则专为严苛工业环境而设计。

所有计算机模块均采用基于 Intel 18A 制程的英特尔® 酷睿™ Ultra 3 系列处理器，最高可扩展至英特尔® 酷睿™ Ultra X9 或 X7 处理器，配置最多 4 个 P核、8 个 E核以及 4 个低功耗 E核。内存方面，最高支持 96 GB 板载 LPDDR5X，或在特定 SKU 上支持插槽式 LPCAMM2 内存，并支持可选带内ECC，满足关键任务应用需求。集成的 Intel Xe 显示引擎支持最多 3 个独立 6K 显示输出。

支持的操作系统包括 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise、ctrlX OS、Ubuntu Pro、Kontron OS、Linux 以及 Yocto。作为应用就绪型 aReady.COM 模块，可预装并授权 ctrlX OS、Ubuntu Pro 与 KontronOS。aReady.VT 选项通过模块集成的虚拟化管理程序，使开发人员能够在单一模块上整合实时控制、HMI、AI 及 IoT 网关等多种工作任务。在工业物联网( IIoT) 连接方面，康佳特提供 aReady.IOT 软件构建模块，实现模块、载板及外设的数据交换、维护与管理，并可按需支持云端连接。为进一步简化应用开发，康佳特还提供完善的生态系统，包括评估与量产级载板、定制化散热解决方案、全面的技术文档、设计导入服务以及高速信号完整性测试支持。

更多计算机模块详情, 请参考:

•conga-HPC/mPTL COM-HPC Mini 模块: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpcmptl

•conga-HPC/cPTL COM-HPC Client Size A 模块: https://www.congatec.com/cn/products/com-hpc/conga-hpccptl/

•conga-MC1000 COM Express Type 10 mini: https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-10/conga-mc1000/

•conga-TC1000 COM Express Type 6 compact: https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tc1000/

•conga-TC1000r COM Express Type 6 compact: https://www.congatec.com/cn/products/com-express-type-6/conga-tc1000r/