SmartDV亮相ICCAD-Expo 2025，助力中国集成电路产业高质量升级

2025年11月20日-21日，“成渝集成电路2025年度产业发展论坛暨第三十一届集成电路设计业展览会（ICCAD-Expo 2025）”在成都·中国西部国际博览城圆满落幕。这场汇聚2000余家国内外集成电路企业、300余家产业链上下游展商，逾6000位行业有关主管领导、知名专家与业界代表等嘉宾的行业盛会，成为洞察产业趋势、共探创新路径的核心平台。全球领先的半导体设计IP与验证IP提供商SmartDV Technologies™携定制化解决方案、车规级IP产品及生态化服务重磅参展，并在专题论坛发表主旨演讲，为中国集成电路产业的差异化发展与生态构建注入强劲动力。

产业机遇与挑战并存，IP赋能成关键突破口

当前，中国集成电路产业正迎来历史性发展机遇。据中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军教授在大会上介绍，2025年中国芯片设计产业销售额预计达8357.3亿元，同比增长29.4%，首次突破千亿美元大关，展现出强劲的复苏韧性与增长活力。

然而，产业“小、散、弱”的结构性挑战仍存，产品结构偏向中低端，高端领域核心技术攻关迫在眉睫。在此背景下，具备高度适配性、高可靠性的IP产品与良好的生态化服务，成为破解产业瓶颈、加速技术创新的核心支撑——这也正是SmartDV此次参展的核心价值所在。

三大核心优势，精准赋能产业升级

作为服务全球400余家客户（包括全球十大半导体公司中的七家）的IP领域领军企业，SmartDV以“定制化、功能安全、生态化”三大核心优势，为中国集成电路产业升级提供精准赋能。在11月21日“IP与IC设计服务（Ⅰ）”分论坛上，SmartDV专家以“用定制化、功能安全和生态化的设计IP和验证IP赋能新一代智能设备芯片设计”为主题，深入分享了行业前沿成果与实践经验。

定制化IP：“量体裁衣”破解同质化竞争

面对智能设备芯片复杂多样的应用场景与独特架构需求，SmartDV依托创新的“SmartCompiler”编译器，结合资深标准协议专家团队，可快速生成支持IEEE、UCIe等各种标准组织的最新协议的设计IP与验证IP，不仅开发效率远超人工模式，而且还有效规避人为错误风险。而对于下游的芯片设计企业，通过与SmartDV合作生成定制的总线、接口和存储控制器等IP和VIP，可以为其SoC、ASIC和FPGA设计提供最佳的性能、最快的周期、优化的面积和功耗。

例如，作为CXL联盟的活跃成员，SmartDV Technologies凭借其在设计IP和验证IP两个方面都具有的丰富经验，为工程团队提供适用于像CXL这样的先进协议的高质量的、符合规范的VIP，且随着标准的不断演进，SmartDV仍然致力于帮助客户保持领先地位，是业内少有的能够高速度、高可靠性和高成本效益地提供定制IP产品的供应商。Compute Express Link®（CXL®）标准是为了实现一致的内存访问、低延迟的数据传输，以及不同先进架构之间的无缝互操作性而制定的。更多详情，请查看我们之前发布的文章：让高性能计算芯片设计与CXL规范修订保持同步

功能安全：筑牢安全关键型应用防线

近年来我国新能源汽车发展迅猛，低空飞行经济快速发展，人形机器人等具身智能应用面临突破，这些领域已成为芯片设计产业实现质与量突破的重要赛道，但是功能安全是这些领域共同的基础需求。芯片设计企业为了更快速获得诸如ASIL等功能安全认证，就需要采用符合功能安全要求，并能提供相关认证所需报告和文档的IP。

例如，随着汽车电子向智能驾驶、座舱一体化加速升级，ISO 26262功能安全标准已成为车载芯片的核心准入门槛。因此，SmartDV凭借在汽车和航空电子设计领域的深厚积累，打造了符合功能安全要求的全系列IP产品，其验证IP（VIP）是由具有数十年复杂芯片验证经验的验证工程师所创建，同时还为各种应用提供基于标准的设计IP，所提供的IP均通过多重防护机制保障产品高可靠性。

生态化合作：携手加速芯片设计创新网络

作为服务全球芯片设计产业的领先VIP和设计IP提供商，SmartDV在中国市场上一直坚持推动生态化合作，公司长期投入资源与服务集成电路设计行业的其他产业链关键环节成员合作，携手为芯片设计公司带来预先验证、预先集成的解决方案或者生态合作方案，共同帮助芯片设计公司加快设计周期、减少集成风险和降低总的研发成本。

例如，为了满足集成电路设计产业为新一代智能设备提供创新SoC的需求，SmartDV深度融入全球产业并建立了相应的伙伴团队来支撑协同创新，公司既是RISC-V International等行业联盟的核心参与者，同时还与RISC-V内核IP提供商合作进行预先验证和预先集成，助力智能设备SoC开发商快速导入RISC-V处理器及紧密集成的各类接口IP。此外，SmartDV还积极与国内外主要IC设计园区、第三方IP公司展开深度合作，通过资源共享与技术互补，构建强健高效的芯片设计服务生态系统。

深耕中国市场，助力产业自主可控

此次ICCAD-Expo 2025的成功参展，不仅是SmartDV展示技术实力的重要窗口，更是其深耕中国市场、赋能本土创新的坚定践行。未来，SmartDV将继续以灵活可配置的定制化IP、高可靠的车规级解决方案及开放共赢的生态战略，响应中国集成电路产业的发展需求，助力企业突破技术瓶颈、降低开发成本，为产业实现万亿元规模目标、构建自主安全可靠的产业体系贡献核心力量。