CC-Link IE TSN技术赋能智能检测装备，驱动制造业数智化转型—CLPA亮相第二十一届工业自动化与标准化研讨会

　

　　大会现场

　　在工业4.0时代，高端制造装备已成为推动产业升级的关键引擎。第二十一届工业自动化与标准化研讨会于近日在北京成功举办。本次大会以“智能检测装备的赋能与使能”为主题，汇聚工业自动化领域专家、企业领袖及学术界代表。CC-Link协会联合友达数位等合作伙伴，系统呈现TSN技术如何驱动制造业数智化转型。

　　前沿技术汇聚 共探产业新篇

　　CC-Link协会（CLPA）合作伙伴——艾聚达信息技术（苏州）有限公司总经理赖骏凯代表协会发表CC-Link IE TSN：时间敏感网络架起工业数字化通往智能化深度融合桥梁的主题演讲，深入解析CC-Link IE TSN技术如何为智能检测装备提供核心支撑及深度融合。

　

　　艾聚达信息技术（苏州）有限公司总经理赖骏凯

　　在论坛上，他介绍了CLPA作为全球工业通信网络的领导者，持续助力CC-Link家族的技术进步。截至目前，其认证产品数量已突破3309款。2018年，CLPA推出了CC-Link IE TSN，该技术达成了IT与OT网络的融合统一，拥有秒级的时间同步、超高的可靠性、微秒级的低延迟以及高效的资源管理四大核心优势。这些优势能够为智能检测装备提供稳定、确定的通信保障。他结合与友达数位的合作案例，展示了TSN在智能检测场景中的实际应用成果，凸显了TSN赋能智能检测时所具备的精准、高效、低成本特点。

　　此外，TSN能够带动全链路实现智能化，CC-Link IE TSN技术已广泛渗透到制造的各个环节，从芯片到云端的全栈生态拓展与布局展示了CLPA协会正加快构建TSN技术闭环。

　　最后，他着重强调，预计在2025年第四季度将发布首款CC - Link IE TSN通信芯片，以此推动设备层协议走向统一。

　　# 天呐！工业自动化界要颤抖啦！

　　家人们，CC-Link IE TSN通信芯片预计2025Q4就能和大家见面，这款芯片绝对是破局的大杀器！你要是错过这个消息，绝对会后悔到拍大腿！家人们赶紧蹲住，一起期待这款芯片给工业界带来的惊喜吧！

　　

　　政策与产业共振：开放标准助推智造升级

　　CLPA协会高级顾问徐军答中国工控网记者问介绍了协会自CC- Link IE TSN起将WiFi-5G新技术与该协议融合。伴随中国制造业发展，CC-Link IE协议家族技术及产品在多行业广泛应用。此外，协会正与本土厂商合作，力争年内推本土化CC-Link IE TSN芯片。

　　此外，协会探索CC-Link IE TSN无线应用，展会样机展示CC-Link IE over WiFi-5G无线方案，是AGV在物流应用实例。CLPA贡献经验技术，携手业界推动智能制造发展。徐军高度评价研讨会，称其彰显国家工业智能化战略决心，CLPA使命是为智能检测装备构建高速神经网络。他强调CLPA持续参会，呼吁中国有更多自主可控开放标准，并表示愿与本土伙伴构建TSN生态，让新技术融入智能制造核心。