绿芯将在德国慕尼黑电子博览会 (electronica 2024) 上展示高可靠、高耐久性NVMe固态硬盘

绿芯将于11月12日至15日在德国慕尼黑举行的电子博览会 ((electronica 2024)，C4展厅359号展位) 上展示其新推出的高耐久性EX系列NVMe ArmourDrive® M.2 (2242/2280)和NANDrive® BGA固态硬盘。该产品系列具有高性能、高耐久性，工业级工作温度 (-40oC至+95oC)，非常适用于工作环境严苛并且要求高可靠数据存储的应用。

绿芯EX系列固态硬盘采用其EnduroSLC®技术设计，具有高达40万擦写次数的超高耐久性和卓越的数据保持力，是密集型写入工作负载应用的理想选择。绿芯NVMe固态硬盘支持AES-256硬件加密，硬件秘钥擦除 (HCE) 和数据安全擦除，可为用户提供最高级别的数据保护。

除了新推出的高耐久性、高性能NVMe 固态硬盘外，绿芯的工业级数据存储产品组合还包括NANDrive BGA固态硬盘 (包括PATA、SATA和eMMC接口)、ArmourDrive可插拔固态硬盘 (包括SATA M.2 2242/2280、mSATA、SATA 2.5"、SD/microSD存储卡) 和大容量NVMe U.2、SATA 2.5"固态硬盘。绿芯的固态硬盘产品搭配SLC (每单元1bit) 或 3D TLC (每单元3bit) NAND，支持多种容量，为客户嵌入式系统寻找高可靠固态存储解决方案提供了更多的灵活性。

请移步绿芯的分销合作伙伴Macnica ATD Europe位于C4展厅359号展位，技术专家将在现场解答绿芯的产品如何满足航空航天、工业、网络和交通运输等应用对数据存储的要求。