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研华第四代NVMe SSD超耐久解决方案:SQF930&SQF ER-1产品 工业宽温,强力散热,高效能!

2022-10-11 14:06 来源:研华

  由于物联网推动了对高性能存储设备需求的激增。基于此,研华近期发布全新第四代SQFlash PCIe SSD解决方案产品:SQF930与SQF ER-1。产品提供工业级散热装置,确保设备可靠稳定运行,可轻松应对边缘计算带来的特殊挑战。此系列旨在最大限度地提高系统效率,同时适应户外、工业等各种恶劣和宽温工作环境。

  高性能、工业宽温

  来自IDC的一项研究表明,截至2025年,接入物联网的设备将产生73.1ZB的数据。研华SQF 930和ER-1系列采用第四代PCIe规格设计,与上一代解决方案相比,数据流通性能实现了翻番。另外,此系列解决方案提供M.2 2280和U.2(SFF-8639)两种尺寸,以适应不同需求。为了适应各种工业应用场景,SQFlash还提供了不同类型的常规性能、密集型读功能、多功能设计选择等,使边缘存储设备能够跟上大量不同类型的实时流传输数据源。

  此外,SQF 930和ER-1系列可支持3次DWPD和1次DWPD规格,来满足各类工业需求。该系列还支持宽温工作(-40~85°C),以用于关键任务应用。最后,研华ER-1系列通过低功耗认证,符合当前ESG对高功率和低排放的期望。

  搭配工业散热片,提供数据安全解决方案

  预计到2029年,全球边缘AI硬件市场规模将达到约40亿美元。与此同时,AI技术的发展也增加了边缘设备的功耗和发热量。为此,SQF 930和ER-1系列采用具有出色机械灵活性的热胶,避免在温度突然变化时对SSD组件造成物理损坏的风险。热节流设计与实时I/O调节相结合,可有效平衡散热与性能需求。此外,物联网的问世使得互联互通达到了前所未有的水平,而这也增加了安全风险。而SQF930和ER-1系列将通过保护存储在SQFlash SSD上的数据来应对此类挑战。具体实现方式:提供实时监控支持,并采用完整的、SSD固件级别的安全解决方案。

  SQF 930主要特性:

  SQF ER-1主要特性:

  研华SQF 930/ER-1 PCIe Gen.4解决方案将于10月22日上市。

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