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亚德诺半导体公司(ADI)宣布加入CC-Link协会理事会

2020-11-25 10:10 来源:CC-Link协会

CC-Link协会是一个致力于开放式网络CC-Link家族兼容产品 全球推广活动的组织(总部位于名古屋,以下简称为CLPA),正式宣布ADI公司(Analog Devices Inc,总部位于美国马萨诸塞州诺伍德,纳斯达克股票代码为ADI)已同意加入CLPA理事会,并将与其加强在相关领域的合作。通过积极参与CLPA的运营工作,ADI公司希望在全球范围内扩展其业务,尤其是在CC-Link系列日益普及的亚洲地区。此外,公司将在世界制造业核心的亚洲地区以及全球范围内,积极参与以CC-Link IE TSN为中心的推广活动,以获取更大的销售业务。

ADI加入协会的背景

ADI公司是一家设计、制造和销售模拟集成电路(IC)、混合信号IC、数字信号处理(DSP)IC和高效、高集成电源解决方案IC等的全球领先企业。近年来,随着以太网在FA工业中的不断被普及,公司着力推动工业以太网多协议交换机IC产品的研发,在全球市场的影响力与日俱增。今后,ADI公司将研发支持“CC-Link IE TSN”工业以太网的多协议交换机IC产品。

CLPA是全球上首个发布工业以太网TSN技术 (Time-Sensitive Networking),即“CC-Link IE TSN”技术的组织。ADI公司作为全球知名的IC产品供应商,一直引领世界TSN技术的发展。加入CLPA理事会后,我们可以期待CC-Link IE TSN技术的进一步加速普及。此外,该公司研发的工业以太网多协议交换机IC将支持CC-Link IE TSN技术,这将为设备供应商提供了更多的开发工具选择,从而缩减各设备的研发人力成本。预计这将加速兼容产品供应商在全球的扩展。CLPA今后将与更多的合作伙伴一起推动CC-Link IE TSN技术的普及。

关于CC-Link协会(CLPA)

CC-Link协会(CLPA)是一个CC-Link系列开放网络技术的推广组织,并于今年庆祝其成立20周年。该组织成立于2000年,当时发布了日本首个由三菱电机等工业公司编制的开放网络“CC-Link”规范。2007年,发布了业界首个“CC-Link IE”,它是第一个基于1Gbps以太网的开放式工业网络。接下来在2018年,发布了“CC-Link IE TSN”,它显著改善了传统CC-Link IE的性能和功能,并采用了TSN技术。协会的主要活动包括了制定CC-Link系列技术规范和一致性测试,支持使用CC-Link系列技术的设备和装置的研发工作、用户设备选择支持、在全球范围内举办各种推广CC-Link家族兼容系列产品的活动。CLPA最初有134家企业会员单位,现在会员数量每年在不断增加。截止到2020年10月份,会员数量已达3800家(其中日本以外的企业约占80%)。

关于CLPA理事会

CLPA理事会是CLPA各项活动的领导核心组织。为在全球范围内推广CC-Link IE TSN技术,运营组织也日益全球化。 在ADI公司的加入后,CLPA理事会共有以下10家厂商。

CLPA理事会(五十音图顺序)

IDEC株式会社、Analog Devices Inc.、Cognex Corporation、Cisco Systems, Inc.、施耐德电气控股有限公司、3M Company、日本电气株式会社、Balluff GmbH、三菱电机株式会社、Molex Inc.

关于CC-Link IE TSN

CC-Link IE TSN的诞生是为了响应市场对传统CC-Link IE的需求,以加速以工业4.0为代表的“利用IoT技术构建智能工厂”产业发展。除实现OT(生产现场)和IT技术的融合外,还有效提升了原有CC-Link IE的性能和功能。此外,开发方法的多样化有利于在越来越多的设备更加容易地支持CC-Link IE TSN网络。截止到2020年11月,该规范发布2年时间内,已开发并上市了100多种兼容的产品。

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