目前淘宝排名前几的驱动器都已经在用TB67S109AFTG了
因为这颗料的卓越表现，东芝又针对TB67S109AFTG的晶圆（Die）重新封装，特别推出TB67S109AFNAG的产品，亮点如下：
-1- 封装SOP贴片，改善了TB67S109AFTG的QFN封装手动焊接难的问题
-2- SOP封装的散热片朝上，便于按照散热片
-3- 耗散功率而言，109AFNAG大幅提升比109AFTG，尤其是在顶部加散热片的情况下
和东芝另外一款经典料号TB6560AHQ相比，109AFNAG的导通电阻有极大的缩小，此外导通电阻还有20%的降低。
附最新规格书和开发文档，如下。