1  拆卸IGBT模块，现以MM440 11KW为例。使用电烙铁外加吸锡枪，小心翼翼操作，成功取下清理干净往往会花废两个小时，且不能保证细小的铜箔与焊孔不损坏。如果取下焊开BRK连线一端，取下1KV电容及接线端子，用几张废纸包好电路板，用钢锯条放心地锯，很快就把模块拿下来了，然后再用电烙铁一个一个地处理，大约花费一个小时。
2  拆卸贴片集成块或其他贴片器件，在静电不影响的情况下，使用两个电烙铁协作加热取下，往往比热风焊台更有效。有的电路板遇热或温度高点，电路板就会变色。

经验之谈啊。

拆个模块要1、2个小时！？
我不修变频器了

个人认为烙铁加热风是很好的搭配。

一般我不用热风枪
不过拆这个应该不需要2小时吧

我认为楼主的经验可以一试，值得大家探讨。

楼主水平太差了，我拆半小时左右吧，关键你要加热晃动引脚，将引脚和焊盘断开，而不是光靠吸锡器。
拆贴片芯片更简单堆焊呀，比起插件现在更喜欢贴片拆起来方便。比起能焊BGA的高手，我还是差太远了。

楼主的经验很好啊

BGA 现在一般应该都用机器焊的吧

刚工作那会我师父可是用热风枪焊寻呼机的CPU，修好收费150，这个技能我就是没学会压。