温度因素：轻度温升、温度上升到一定只时，停机保护。
电流因素：严重或中、轻度过电流状态。
电压因素：供电电压过低或波动；IGBT供电电压过高；IGBT驱动电压低落导致其模块损坏。
其他因素：驱动电路、控制电路、检测电路异常、电机绝缘差。