温度传感器大致经历了如下三个发展阶段,分别是:传统的分立型；模拟集成型和智能型。进入新世纪，智能型温度传感器得到飞速发展，未来它朝着高精度、多功能、总线标准化、高可靠性及安全性及单片测温系统等方向改进。
提高测温精度和分辨力
      早期的智能型温度传感器采用8位A/D转换器，其测温精度较低，分辨力只能达到1°C。现在，国外同类产品都采用9~12位A/D转换器，其分辨力大幅提高，一般可达0.5~0.0625°C。
采用总线技术的标准化与规范化
      现在，所采用的总线主要有单线(1-Wire)总线、I2C总线、SMBus总线和spI总线，使得其更加标准化和规范化，他可以作为从机可通过专用总线接口与主机进行通信。
增加测试功能
      目前，很多智能温度传感器增加了实时日历时钟和存储功能，并且还从单通道向多通道的方向发展。它的工作模式主要有单次转换、连续转换和待机模式三种，有的甚至还增加了低温极限扩展模式，使用起来非常简便。它现在都可以直接构成一个温控仪。
      可靠性和安全性设计
      新型的产品大多都采用了高性能的Σ－Δ式A/D转换器、过热保护功能、“故障排队”计数器和ESD保护电路，使得其可靠性和安全性大副提升。
单片测温系统
      该项技术将在21世纪大量使用，技术研发也在不断的进步，它是在芯片上集成一个系统或子系统，，其集成度将高达108~109元件/片，这将给IC产业及IC应用带来划时代的进步。国外一些大型厂商已经开始投入精力研制这种产品。