1.板子的大小是个重点。板子越小成本就越低。部份的pcb尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。
　
　　2.使用smt会比tht来得省钱，因为pcb上的零件会更密集（也会比较小）。
　
　　另一方面，如果板子上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带来的成本，可比缩小pcb尺寸所节省的还要多。
　
　　3.层数越多成本越高，不过层数少的pcb通常会造成大小的增加。
　
　　4.钻孔需要时间，所以导孔越少越好。
　
　　5.埋孔比贯穿所有层的导孔要贵。因为埋孔必须要在接合前就先钻好洞。
　
　　6.板子上孔的大小是依照零件接脚的直径来决定。如果板子上有不同类型接脚的零件，那么因为机器不能使用同一个钻头钻所有的洞，相对的比较耗时间，也代表制造成本相对提升。
　
　　7.使用飞针式探测方式的电子测试，通常比光学方式贵。一般来说光学测试已经足够保证pcb上没有任何错误。
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