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主题:[讨论]霍尔传感器未来几年的瓶颈

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比利时Melexis公司经理Vincent Hiligsmann表示Melexis Triaxis霍尔传感器与5个EMC器件协同工作,已经基本解决了干扰问题,感应精度也得到显著提高。Vincent Hiligsmann强调,目前研发工程师所面临的最为棘手的问题已经不再是EMC,未来5年,霍尔器件如何在长时间高温下保持较高的可靠性将成为从业工程师的重大课题。他指出,当霍尔传感器长期处于较高的工作环境温度时,芯片内部邦定(bonding)将可能出现松动、断裂等现象,从而影响传感器正常工作!
我是这样想如果在散热片加上风扇会不会好一点!列如型号SF结尾的都有加风扇,还有没有其他方法能够很好解决这个问题?
08-03-10 12:49
1楼
该帖内容不符合相关规定!
08-03-18 21:16

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