近日，三菱公布了旗下产品最新的模块外观以及产品外包装变更图片，为了便于大家辨别真伪，特整理如下：
关于为防止产品的篡改而变更包装箱的通知(MELSEC-Q系列)
（一）相关机型
Q03UDVCPU
Q04UDVCPU
Q06UDVCPU
Q13UDVCPU
Q26UDVCPU
（二）变更内容
上述机型的包装箱变更前后对比如下图所示：
（三）变更时期
从2022年06月生产的产品开始依次切换。在产品流通阶段，会有变更前后的产品同时存在的可能。
关于FX5U CPU模块的外观变更的通知
（一）对象机型
（二）变更理由
为了提高品质及生产力。
（三）变更内容
（1）内置以太网通信用连接器的开口部尺寸：变更内置以太网通信用连接器的开口部尺寸。
说明：将(1)的尺寸扩大0.5mm。将(2)的尺寸扩大1mm。
（2）添加连接形状：在模块外壳上面和下面的缝隙部，各添加1处连接形状。
（3）部件管理用二维码：在盖板上添加部件管理用二维码
（四）变更时期
从2022年04月生产的产品开始依次替换。根据库存情况，客户有可能在变更时期以后收到变更之前的产品。

斑竹，内部有没有变更？最近买的Q06udv,QD75等模块都没有贴防尘胶纸，Q38B基板IO插槽也没有塑料防护罩子。

内部没有说有变更，目前只有这些变更，如果是之前的货，可能没变。

引用 jxgan2004 在 2022/5/18 9:05:04 发言【内容省略】

基板上的IO插槽塑料防护罩子目前已取消了

还能买到？政策不变，大概就要全面撤出了。。。。