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主题:QFN封装焊接

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之前有块电源管理芯片,生产装反了,但是总感觉没焊好。
在B站看到相关视频
https://b23.tv/4zzslQ
今天练习了一下,成功焊好了三块。
大致分享一下心得。
热风枪风量小一点,温度适中,先把涂好的助焊剂化开,用镊子压住芯片,不用对的很准,中途可以不停调整位置。
风容易把芯片吹走,不要慌,调整热风枪的距离,使风小一点,用镊子调整好压住。
当中间的锡化开了,芯片基本就不会吹飞,这时要用镊子压住芯片,使四周的引脚和焊盘充分接触,最后感觉位置对了,芯片推推(轻轻)会回来基本到位了。
这主要是我的一些心得,关键还是多练手
附件 IMG_20210422_174916.jpg
附件 IMG_20210507_144738.jpg
附件 IMG_20210507_144752.jpg
21-05-07 18:07
这个,不是镊子按住,融一块锡固定好,然后拉锡就好了么?!
21-05-07 18:47
侧面上不了锡,只能热风枪焊,不按下去,两边引脚没法和焊盘连上,之前就是没按好多引脚没吃到锡
21-05-07 20:01
这种焊接类似LED灯片的焊接,都是底部有块焊盘且四周引脚不宜用烙铁。
对视频教程有几点质疑:
1 焊锡上那么多,底部是否存在搭接的风险
2 助焊剂上那么多,这还只是焊一个小小芯片,如果焊接量大的话。。。,且助焊剂烟雾有害健康。
3 每次示范都是新板子新芯片,多数人这种情况下的焊接都较容易,而老板子的拆焊更换焊接要达到这种效果还是较困难的。
21-05-08 09:37
助焊剂多不容易搭焊,我都是旧版拆装没什么问题。助焊剂注意个人防护了。
21-05-08 12:16

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