身边的PLC工程师们常常谈论的话题，
常常围绕着：
“机器的处理速度”
“带点能力”
“现场通信”…
当工业以太网、分布式智能、工业互联、工业大数据通信处理推动的IT与OT的融合大潮来袭。智能制造，大数据，云计算……处处都是新的机遇和挑战，这是一个崭新的时代。
进击工控大变革时代
落后的工控产品，早已在这场制造业转型升级的革命中显得力不从心。高端PLC，正迈入转型升级的临界点，一场自动化领域的更新换代进化论，正在发生。安全、稳定的基本诉求尚待更好完善，灵活、开放与智能化的无缝集成亟需快速跟进。
瞬息万变的时代，工控工程师们，如何用更加先进的自动化解决方案，助推“智能制造”的生根落地？
工欲善其事？必先利其器 ！
PLC的引领者——施耐德电气MODICON，一如既往地潜心为未来工业物联所需的底层控制架构而设计，并通过分步推出验证的方式，将优秀的PLC系统编程开发平台、系统IO硬件和通信网络架构平台、核心处理器技术等进行深度集成，并逐步推向市场。帮工程师们面向未来需求，享受新技术和理念带来的优秀性能，而无须担心产品、技术更新带来的不确定性。
小施的百宝箱，已准备好一把利器
Modicon ePAC（包括单机M580系统和冗余控制器昆腾+ 系统），就是这一过程中，推出的新一代高端大型控制器：
高稳定可靠性需求
面向未来工业互联需求
工控智能化控制系统构架
全面的信息安全部署
标准、开放、透明的网络通信
传承专业、简单开放的特性，为客户提本全面保障
施家私家心法秘籍分享
施家的工控创新之道，有何借鉴之处？
智能制造的规划构想，如何落地延伸？
制造业升级转型革命的工控工程师如何跟上节奏？
如何顺势而上，借由更加先进的自动化解决方案？
如何成为新一代自动化控制与智能制造的领航者？
4月13日 14:00
施耐德电气工业自动化领域资深专家
现身直播平台
面对面与你分享施家智能制造的创新之路
新一代大型PLC Modicon ePAC的优异设计、应用案例
以及制造业的未来方向与趋势
等你来哟！
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最后修改：2017/4/10 14:42:15