1、电路图中,只画出R路驱动电路图,L路类似;
SX4---IGBT小板插座,4个脚从左至右分别接相应IGBT的E、G、E、C;
SX5---与光纤通信板的连接插座,给驱动板送光纤通信板的GND(+5V用,+5V地与厚膜用电源地不同)、Vcc---IC1-IC6用的 +5V电源(此脚未画出);+15V(驱动板将其用4路开关电源变为+15V、-10.5V厚膜用电源,此脚未画出);R---右(上下2个)IGBT驱动脉冲;L---左(上下2个)IGBT驱动脉冲(此脚未画出);INHB---控制驱动板是否给IGBT输出驱动脉冲信号(高电平送出,低电平封闭);DR---IGBT过电流信号反送光纤通信板;
IC1---74HC04;
IC2---74HC05;
IC3---74HC04;
IC4---74HC14D;
IC5---74HC02(或非);
IC6---817光耦;
IC10、IC11---驱动输出及保护厚膜M57962AL
R路驱动信号处理电路:
L路驱动信号处理电路(省略部分电路元件)、XS5各管脚功能、驱动电源标准(注意!这个电源图中,电源中点不应该是地,而是下三角!):
2、驱动厚膜M57962AL原理框图:
3、正常波形(R路用信号发生器输入脉冲,通道1为信号输入,通道2为相关点检测波形):
信号发生器设置(注意偏置100%):
IC2的13脚:
IC2的12脚:
IC14的10脚:
IC5的13脚:
IC10、IC11的13脚(同时测试):
4、测试前的准备:
光通信板的XS1加450V的直流工作电源(单元输入交流电压310V-690V,额定690V;直流母线电压450V-1050V: 额定1050V):
光通信板和驱动板连接:
XS1-XS4加驱动输出负载电阻(如XS4的1、2脚间接5W1K)及屏蔽过电流信号(1.5K左右电阻跨接XS2、XS4的4脚与3脚):
屏蔽INHB信号(断开XS5的INHB脚与IC4的1脚间的铜箔,在IC4的1脚和+5V间接入1.5K左右电阻):
5、驱动板:
6、铭牌:
7、IGBT小板: 8、拆解:
9、外观:
10、其中一台单元的XS1、XS2对应IGBT炸掉了。测驱动输出信号如下:
更换IC2后正常。
最后修改:2015/4/4 21:17:11