我的工具有 空压机 0.5立方 3M压力  有电烙铁

你说的大概是拆6单元模块的主回路吧？确实比较难化锡，因为主回路负载大电流，每个厂家无一例外的都是大面积铺铜、上下2层铺铜、再加上镀厚锡。
这种情况下普通烙铁确实很难化锡，有时候化了上层化不了下层。
你用普通大功率烙铁化锡，外加空压机吹枪吹也可以，不过这种方法清理飞锡很费时间。
最好还是大功率焊台，外加DIY真空泵吸锡器。可以做到完美拆换模块。

买一把200W的电烙铁就行了

引用 zha173 在 2014/12/4 22:44:24 发言【内容省略】

大顶。

不知道这个大功率模块是多大的？

30公斤压力的空压机？
高大上！！

有0.5MPA就够了！

引用 zxqw123213 在 2014/12/4 22:12:48 发言【内容省略】

3M = 3MPa ?
3MPa=30kg/cm^2 ，就是30公斤压力
你厉害的，我服的！

压缩空气轻松搞定，飞锡也不多的，我现在拆直列封装集成块也用这个，电动吸锡器基本不用。

我的方法是用外热式大功率电烙铁，再用屏蔽线的屏蔽层做吸锡绳，就是时间长点。