固晶体机视觉部分功能描述
1: 点胶头中心位置确认
拍照方式：动态拍照。（保证效果，选择ccd相机）
调节方式：屏幕中心和点胶头中心重叠
这部分的调节主要是人工参与调整完成的。
2: 晶圆端（wafer）
a. 晶圆端视觉部分可以辅助完成wafer的定位，角度及位置的确认。
b. 每个晶片的位置（die）,以及晶片之间的间距，这个需要通过调节合适的相机视野或者配合机械移动计算晶片之间的间距
c. 捡取晶片前，对晶片的位置进行定位，基本上定位中心点，同时人工可设定偏移量。
d. 捡取晶片前,对晶片的好坏，予以判断，缺陷种类有，晶片是否被打标？本身是否缺角，被污染等缺陷。
3: pcb端
a. 视觉部分需要完成对pcb板的定位，主要通过设定2个以上对位点完成，pcb板上需要有对应的mark点。
b. 视觉部分完成固晶点的拓扑结构的生成，主要通过用户输入3个的固晶点，并需要配合输入pcb形状及对应氧化物的行和列。
c. 如果需要对粘片位置，进行更精确的把握，可以在粘片之前对固晶点的中心进行定位。（会部分损失速度）
d. 可以结合平台的移动，对每个固晶点，进行编辑。
4: 视觉软件主要涉及图像的算法有：灰度匹配，边缘匹配，blob计测
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