研华与华为昇腾深化合作，加速边缘AI应用落地

2024世界人工智能大会（WAIC）在上海世博中心如火如荼进行中，由华为主办的“昇腾人工智能产业高峰论坛2024”成功召开。论坛现场，华为携手全球工业物联网厂商研华科技在内的多家伙伴发布“昇腾AI伙伴新品”，覆盖推理服务器、训练服务器、边缘计算智能网关、工控机、开发者套件等各类智能边缘以及终端设备。

作为昇腾重要的IHV伙伴和APN伙伴，研华与昇腾自2021年开始合作，携手发布昇腾智造解决方案。双方合作以来，基于昇腾人工智能，就AI平台研发和工业互联网智能化系统等领域，进行软硬件的开发，致力于为客户提供多样化的算力硬件，将AI带入行业，加速边缘AI的应用落地。

目前，研华推出多款可搭载昇腾Atlas卡以及基于Atlas平台开发的边缘AI产品，可应用于轨道交通、医疗、电气、智慧城市等多种业务场景。

在今年的WAIC世界人工智能大会现场，研华展示了6月全新发布的轻量化边缘AI计算产品MIC-ATL2D开发板和MIC-ATL2S系统。此产品搭载Ascend Atlas 200I A2平台，集成了昇腾310系列AI处理器，最高算力可达20tops。此系列产品以其模块化、小型化的结构设计、灵活多样的扩展和强大的图像识别算法，实现图像、视频等多种数据分析与推理计算，可广泛应用于智能监控、机器人、无人机等应用场景。MIC-ATL2D/S兼容国产欧拉操作系统Openeuler22.03，以及Ubuntu22.04，助力国产化进程加速。

2024年，研华与华为昇腾的合作将持续升级，研华后续将推出基于Atlas 300平台的边缘AI产品，结合高算力、模组化、行业化优势，为更多细分场景提供智能化解决方案，共同赋能行业数智化升级。双方将携手深耕AI技术，共创行业新未来。