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工控企业动态2
2011-05-23
创新数据中心解决方案 推动农村金融信息化建设
中控精彩亮相中国国际软件博览会
德州仪器数字温度传感器将功耗与尺寸锐降75%以上
威盛推出下一代POS主板EPIA-M860
研扬发布一流信用卡大小COM Express模块NanoCOM-LN
仪器仪表产业“十二五”年均增幅达15%
嵌入式系统与FPGA的最新动向
FA/PA展创新实力 亿维自动化新品发布
美国迈思肯Visionscape® 智能相机荣膺2011 EM Asia创新大奖
国电智深百万机组监控软件获软件著作权登记证书
包米勒传动展出DST低转速高扭矩电机以及b maXX系列
堡盟推出两种性能卓越的GigE相机TXG02和TXG12
安川电机开发出可自动开封原材料包装的机器人
日本爱知制钢展出“灵敏度高达0.1nT”的磁传感器和6轴传感器
ABB加大投资力度促可再生能源发展
2011-05-20
2011研华嵌入式设计论坛（上海场）火热报名中
电气巨头“万亿争夺战”
GE智能平台同南京职业技术学院签署合作协议
爱社科技助力轮胎企业节能发展
泰科电子发表iTouch Plus 多点触摸的触摸屏技术
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