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引用 aaxin2008 在 2025/12/5 21:07:00 发言【内容省略】
手机主板一般都是高纯度锡,我记得我的已经调到极限420℃才吹开,需要加助焊剂可能会好点,手法要好,别把板子或其他元件烤糊了,补焊的话正常补就行,不知道你说的是那种补焊,是板子贴合的补还是元器件补,板子贴合麻烦点,一种是你直接加热一遍锡完全化开,镊子轻轻压下板子没准就好了,再不然你就得买对应板子或芯片的植锡网重新贴合焊了。我这水平也是能焊个贴片的水平,植锡网这种高难度的还是找专业人吧,我的放大镜才60倍,搞一搞一般的板子还行,高级板子实话看都看不清。