市场应用背景
PCB上的元器件（如电解电容、插件式水泥电阻、扼流圈等）在传输和安装过程中会受到机械应力产生振动，导致元器件松动、针脚断裂或脱落等问题。
用户采用焊接、螺栓或铆接等传统连接工艺难以保证PCB上元器件的牢固连接，因此引入了点胶加固工艺，通过在元器件底部或侧部打胶，使固定胶填充在元器件与PCB表面的孔隙中，从而稳固黏合连接，抑制元器件晃动，防止针脚断裂或脱落，避免短路等异常现象，确保设备正常运行，延长使用寿命。
传统PCB元器件点胶加固方案的局限性:
目前市面上常规手动和普通点胶机无法保证量产时的产量稳定，满足不了PCB对元器件快速、精准地进行点胶加固的需求，产量和品质得不到保证。
手动点胶的胶量控制不精准，会导致元器件加固效果差或散热不良。
普通点胶机在应对不同规格的产品时，操作灵活性差且治具需频繁更换，影响生产效率。同时PCB上形状各异的元器件，普通点胶机难以调整模组点胶姿态去满足底部和侧部旋转的点胶需求，导致加固效果不佳。
正运动技术解决方案:
应市场需求，正运动推出了基于机器视觉运动控制一体机的PCB同步跟随视觉点胶解决方案，实现了视觉与运动控制的一体化集成。
可应用于不同规格PCB上元器件的黏合加固环节中。通过XYZ+R轴联动+皮带控制，实现了不停线、旋转的点胶操作。
内置视觉定位功能，自动识别传送带上PCB元器件的位置和方向，实时调整点胶头的工作姿态，确保胶水均匀、准确地覆盖在需要加固的部位。方案支持高速PSO、PWM、路径规划、多轴同步跟随等功能，确保点胶轨迹平滑，胶点输出稳定和多种点胶工艺，用户可根据实际生产需求，快速调整点胶参数，简化工作流程，提升整线的生产速度和产品质量，降低生产成本。
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