磐仪科技受邀参加微软10月27日于台北所举办的嵌入式工业电脑高峰论坛。会议中微软除了分析现今嵌入式应用市场现况，并针对工业自动化、健康照护、物联网及手持装置等应用领域提出由嵌入式领域跨足智能系统的发展计划。
在这次会议上，微软也特别针对OEM/ODM厂商颁发嵌入式合作商奖。磐仪作为微软长期合作厂商，同时也是嵌入式应用合作伙伴计划(WEPP)中一员，一直以来皆与微软紧密互动。微软近期针对WEPP设置嵌入式应用网站，特别介绍健康照护及物流管理等产业之解决方案。
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